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    [导读]芯片设计分为芯片反向设计和正向设计,只有充分把握正反向设计才能最准确认识芯片设计过程。本文中,将对芯片设计的正反向设计过程加以详细介绍,以希望凡阅读本文的朋友对芯片设计均有更加深层次的理解。下面跟着小编一起来看看吧。

    芯片设计分为芯片反向设计和正向设计,只有充分把握正反向设计才能最准确认识芯片设计过程。本文中,将对芯片设计的正反向设计过程加以详细介绍,以希望凡阅读本文的朋友对芯片设计均有更加深层次的理解。下面跟着小编一起来看看吧。

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    一、芯片的反向设计和正向设计

    芯片反向分析(reverseengineering, RE)也称反向设计或反向工程,之所以称为“反向分析”是相对于“正向设计”而言的。正向设计采用自顶向下(top down)的设计方法,即从设计思想出发,通过电路或逻辑设计得到芯片网表,最后设计完成用于生产的版图。与之相反,反向分析采用自底向上(bottom up)的设计方法,从参考芯片(有时也称为“原芯片”)的图像开始,通过电路提取得到芯片网表或电路图,然后再对电路进行层次整理和分析,进而获取参考芯片的设计思想。 

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    正向设计和反向分析的难点是不同的,正向设计的难点在于设计思想的构思,而反向分析的难点则在于设计思想的获取。 

    实际上正向设计是一种设计方法,通过正向设计可以把设计思想转变成芯片实物。而反向分析则是以学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的,因此,严格来讲反向分析并不是一种设计方法,而是促进和完善正向设计的一种工具和手段,是正向设计有益的必要的补充。

     

    二、反向分析流程 

    反向分析主要应用于集成电路技术分析、专利分析、芯片仿制等不同的方面,不同的应用有着不同的设计流程。芯片仿制是利用反向技术完成一个完整的芯片设计,其流程最为完整,为了让读者更加全面地了解反向分析流程,下面就以芯片仿制为例详细介绍一下反向分析流程。  

    image1.jpg

    芯片前处理是反向分析的基础性环节,它包括封装去除、管芯解剖、图像采集和图像处理等步骤,通过前处理可以得到包含参考芯片所有版图信息的芯片图像数据库。

    网表提取是基于芯片图像进行单元、互连线等各种版图元素的识别,并得到芯片网表的过程。提取得到的芯片网表通常包含一系列模拟器件和基本数字单元,以及这些器件和单元端口的连接关系信息。网表通常是以文本文件的形式描述,也可以转换为图形化的平面电路图形式。 

    对于提取得到的网表(或平面电路图),还需要进行电路整理分析,在保证电路连接关系不变的前提下将其转化为层次化电路图,还原其原始的设计架构和功能模块,这样就可以了解参考芯片的设计思想、设计技巧和设计特点。电路整理后还需要进行电路或逻辑仿真,通过仿真可以验证网表提取的正确性,也可以修正由于工艺移植带来的器件参数值的偏差。  

    版图设计是参照图像背景,按照目标工艺的设计规则进行版图绘制的过程。它是芯片仿制中重要而独特的一个环节。版图绘制完成后,还需要同网表进行LVS验证,以发现网表提取或版图绘制中的错误,从而提高芯片仿制的成功率。版图设计结束后,还需要对版图进行后仿真,以验证和优化版图移植后的时序和功耗等性能。 

    以上工作都完成后,就进入到芯片制造环节。这个环节包括掩膜版制作、流片生产、芯片封装和芯片测试等。

     

    三、正反向相结合的设计方法

    timg.jpg

    正向设计和反向分析并不是相互对立的,在实际设计中,这两种方法经常结合使用,只不过使用时会有所偏重。 

    当设计思路明确、设计技巧积累充分时,会以正向设计为主,反向分析为辅。此时,反向分析起到纠正设计思路误差、弥补设计缺陷的作用。在产品规划阶段,反向分析对确定设计目标、选择设计工艺、合理估算成本等方面起到参考作用;在设计初期,反向分析可以验证设计思路的合理性和完善性;而在设计过程中遇到难点时,反向分析可帮助寻求解决问题的线索。 

    当技术不够成熟、整体设计思路不完善时,只能采取以反向分析为主的方式,此时正向设计可以优化产品性能和规避侵权风险。在电路设计方面,可以对反向提取得到的电路加以修改和优化(例如添加部分电路模块或替换部分电路模块),用以规避专利侵权和提升产品某些性能,进而形成自主知识产权的产品。在版图设计方面,可以在反向提取得到的电路的基础上,采用手工绘制或者自动布局布线的方法重新设计版图,从而形成与原芯片版图不同的新产品。采用这种方式可有效地屏蔽布图设计侵权问题,适合难以理解的协议类或算法类芯片的设计。 

    正反向相结合的设计方法,在国内集成电路设计能力普遍落后的情况下,具有重要的现实意义。首先,在设计技术上,国内设计水平远远落后于发达国家。因此,要完全依靠自己的力量,独立地开发出全新的并在国际市场上有竞争力的产品,是非常困难的。其次,国内高水平的集成电路设计人才奇缺,难以设计出一流的芯片产品。再次,国内集成电路设计企业在进行芯片设计时面临的普遍问题是资金不足,而集成电路行业是一个高投入、高风险、高收益的行业,没有足够的资金投入,很难保证设计的质量和成功率。最后,在开发风险上,由于缺乏技术积累和设计经验,国内集成电路设计企业在进行芯片产品的设计时,往往要承担很高的设计风险。 

    通过以上分析可以看出,由于国内集成电路设计行业自身的局限性和行业本身的特点,要独立自主、借鉴吸收、跳跃式地开发集成电路产品就必须走“学习、吸收、再创新”的路子。这就要求通过反向分析技术,学习和参考国外先进的设计经验和技巧,来快速、高效地赶上国外的集成电路设计水平;同时通过正向设计,创造有竞争力的产品,来赢得市场和利润。  

    依照国内外的相关法律,企业完全可以通过反向分析合法地获取设计经验和技巧。事实证明,通过正反向相结合的设计方法来发展国内的集成电路行业是可行的,也是必须的。国内很多集成电路设计公司都是通过这种方式起步并发展壮大的。

    所谓芯片反向设计,简单来说,就是通过对芯片内部电路的提取和分析,分析和排列,实现芯片技术原理、设计思想、工艺制造、结构机理等方面的深入洞察,可以用来验证设计框架或分析信息流中的技术问题,也可以帮助新的。芯片设计或产品设计方案。这样

    通过与知名芯片设计企业的合作,我们长期致力于为设计公司提供技术支持和服务,完成产品定位、竞争性研究分析、版权保护、学习和参考先进设计思想和D。设计技术。我们有独特的技术和实用技巧,为芯片的逆向设计、快速精确的电路逆向提取和高效的电路配置和分析,提供了自主创新的平台,从而缩短了学习曲线,加快了集成电路的发展。提高自身的技术水平。这样

    我们的芯片逆向设计服务包括网络表/电路图反向提取、电路层次安排、逻辑功能分析、布局提取和设计、设计规则检查和调整、逻辑布局验证、丹元酷替换和过程尺寸缩放。这样

    通过这些逆向分析方法,我们可以帮助客户了解其他产品的设计,进行项目可行性研究,开拓思路,发现问题,并以成本核算为例,评估和验证自己的技术方案和设计思路的可行性。进入新的领域;通过成熟的市场。研究产品有助于解决关键技术问题,利用现有产品的市场资源,减少进入壁垒,实现更好的产品兼容性等。

    网表/电路图反向提取

    在芯片反向设计中,网表/电路图的提取是个很大的课题,网表提取的质量和速度直接影响后续整理、仿真、LVS等方方面面的工作。我们在总结众多成功案例的基础上,依托自主研发的软件应用,可准确、快速、高质量地进行网表/电路图的提取。

    逻辑功能分析  

    网表提取结束后,往往需要进行电路的整理工作,把一个打平(flatten)的电路进行层次化(hiberarchy)整理,形成一个电路的层次化结构,以便理解设计者的设计思路和技巧,同时还能达到查找网表错误的目的。   

    版图设计  

    版图设计是电路逻辑的物理实现,是集成电路产品实现(ChipLogic Layeditor)。我们在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替换、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务。

    逻辑版图验证  

    网表和版图设计结束后,往往需要对其正确性进行各种验证,为了保证设计流程的完整性,

     

    四、总结

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    简而言之,反向设计的流程与正向设计正好相反,从流程上来讲,首先要去掉芯片的封装,然后对芯片进行层层剥离,传统的反向设计往往是对剥离出来的芯片进行拍照和分析。但是现在,随着芯片复杂度的提高,简单的拍照已经不能对芯片进行有效的分析了。对此,芯谷集成电路推出了相关分析软件,利用软件方式来实现对芯片的分析,大大提高了分析的效率和解密的成功率。芯片正向设计由于是初投市场,没有经过市场的大量验证,在实际使用过程中很可能会存在算法漏洞和不完善不合理的设计,因此需要进行反复的改板、测试、再生产。芯片解密就能实现芯片的查漏补缺。

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