• 工具与软件
  • Software & Tools
  • 现场培训
  • 应用与设计
  • 工业应用
  • 汽车
  • 通信设备
  • 个人电子产品
  • 最新课程
  • 活动专区
  • 下载中心
  • 首页 > 产品 > 微控制器 (MCU) > TI EP day 研讨会课程 >

    微控制器 (MCU)

  • +电压电平转换 (2)
  • GTL/TTL/BTL/ECL 收发器/转换器 (1)
  • +模拟混合信号 (291)
  • +放大器 (46)
  • 比较器 (13)
  • 仪表放大器 (11)
  • +运算放大器 (op amps) (20)
  • 高速 运算放大器 (GBW>=50MHz) (3)
  • 精密 运算放大器 (Vos<1mV) (4)
  • 音频 运算放大器 (4)
  • 全差动放大器 (3)
  • 通用 运算放大器 (3)
  • 超低功耗运算放大器 (Iq<=10µA) (4)
  • 功率 运算放大器 (4)
  • +特殊功能放大器 (11)
  • TEC/激光 PWM 功率放大器 (1)
  • 对数放大器 (1)
  • 视频放大器 (1)
  • 互阻抗放大器 (2)
  • 跨导放大器 (1)
  • 采样保持放大器 (1)
  • 频率转换器 (1)
  • 射频增益块放大器 (1)
  • 差动放大器 (11)
  • 可编程变量增益放大器 (PGA/VGA) (12)
  • +电流感应放大器 (13)
  • 电流感应放大器模拟输出 (1)
  • 电流/电压/功率监视器 (1)
  • +电源管理 (159)
  • +电源开关 (1)
  • 理想二极管/ ORing控制器 (1)
  • 负载开关 (1)
  • 功率复用器 (1)
  • +电池管理 (28)
  • 电池充电器IC (16)
  • 电池电量计 (3)
  • 电池保护器 (4)
  • 电池监视器和平衡器 (4)
  • 电池认证Ics (2)
  • 线性稳压器(LDO) (2)
  • +门驱动器 (9)
  • 低端驱动 (1)
  • 半桥驱动器 (1)
  • +LED驱动器 (9)
  • 通用照明LED驱动器 (1)
  • 背光LED驱动器 (1)
  • RGB和白色LED驱动器 (1)
  • 汽车LED驱动器 (4)
  • 监督和复位IC (1)
  • +DC / DC开关稳压器 (23)
  • +降压/升压和反相 (8)
  • 降压/升压,反相和分离式转换器(集成开关) (1)
  • 降压/升压和负输出控制器(外部开关) (3)
  • +升压(升压) (11)
  • 升压模块(集成电感) (1)
  • 升压转换器(集成开关) (5)
  • +降压(降压) (11)
  • 降压转换器(集成开关) (4)
  • 降压控制器(外部开关) (2)
  • +离线和隔离式DC / DC控制器和转换器 (14)
  • PWM控制器和谐振控制器 (2)
  • 功率因数校正(PFC)控制器 (3)
  • 加载共享控制器 (2)
  • Flybuck转换器 (2)
  • 反激式控制器 (4)
  • 离线转换器 (2)
  • 同步整流器(SR)控制器 (2)
  • +以太网供电(PoE) (4)
  • 供电设备 (2)
  • 电源设备 (1)
  • USB电源开关和充电端口控制器 (3)
  • 数字电源 (2)
  • 多通道IC(PMIC) (1)
  • LCD和OLED显示器电源和驱动器 (1)
  • 电压参考 (1)
  • +MOSFET的 (4)
  • N沟道MOSFET晶体管 (1)
  • 功率级 (1)
  • P沟道MOSFET晶体管 (1)
  • 排序器 (1)
  • DDR内存 (4)
  • +氮化镓(GaN) (8)
  • GaN FET功率级 (2)
  • +数据转换器 (14)
  • +模数转换器 (ADCs) (2)
  • 精密 ADCs (<=10MSPS) (1)
  • 高速 ADCs (>10MSPS) (1)
  • +集成型/特殊功能数据转换器 (5)
  • 集成型精密 ADCs 和 DACs (5)
  • 时钟与计时 (1)
  • +传感器 (16)
  • mmWave sensors (1)
  • +接口 (20)
  • LVDS/M-LVDS/PECL (1)
  • +USB (6)
  • USB Type-C 和电力输送 (3)
  • 其他接口 (1)
  • +I2C (1)
  • I2C 开关和多路复用器 (1)
  • I2C 电平转换器、缓冲器和集线器 (1)
  • +电路保护 (3)
  • ESD 保护和 TVS 浪涌二极管 (1)
  • 射频 & 微波 (1)
  • +音频 (16)
  • +音频放大器 (1)
  • 扬声器放大器 (1)
  • 开关和多路复用器产品 (1)
  • +隔离 (12)
  • 隔离放大器 (2)
  • 隔离式 ADCs (1)
  • 隔离式 CAN 收发器 (2)
  • 隔离栅极驱动器 (5)
  • +电机驱动器 (9)
  • 刷式直流电机驱动器 (2)
  • 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器 (2)
  • 步进电机驱动器 (2)
  • +DLP 产品 (14)
  • 显示和投影 (2)
  • +微控制器 (MCU) (89)
  • +MSP430 超低功耗 MCU (31)
  • 电容式感应 MCU (1)
  • 其他 MCU (11)
  • +SimpleLink MCU (8)
  • SimpleLink 无线 MCU (2)
  • +C2000 实时控制 MCU (6)
  • Piccolo 入门级高性能 MCU (2)
  • 用于实现功能安全的 Hercules MCU (1)
  • +无线连接 (60)
  • +SimpleLink 解决方案 (39)
  • 低于 1GHz (7)
  • Zigbee (2)
  • Wi-Fi (1)
  • 低功耗蓝牙 (7)
  • 多标准 (2)
  • 非产品 (2)
  • +处理器 (10)
  • +数字信号处理器(DSP) (2)
  • 其他 DSP (1)
  • +Sitara 处理器 (6)
  • AM335x Arm Cortex-A8 (3)
  • AM5x Arm Cortex-A15 (1)
  • AM4x Arm Cortex-A9 (1)
  • +汽车处理器 (1)
  • TDAx ADAS SOC (1)
  • +工具与软件 (33)
  • +软件和开发工具概览 (33)
  • +Software & Tools (33)
  • Software (24)
  • +Development Tools (7)
  • Circuit Design & Simulation (6)
  • 现场陪训 (1)
  • +应用与设计 (174)
  • +工业应用 (102)
  • 航天与国防 (1)
  • +工厂自动化与控制 (8)
  • 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 与 PAC (1)
  • 传感器发送器 (1)
  • +电机驱动 (17)
  • 工业驱动和控制解决方案 (6)
  • 电机驱动解决方案 (4)
  • +电网基础设施 (7)
  • Smart Meters (1)
  • +智能电表 (1)
  • 数据集中器 (1)
  • 电网基础设施 (2)
  • +电器 (21)
  • +Service Robots (20)
  • 类人机器人 (20)
  • +Appliance System Components (1)
  • 电器:电池充电器 (1)
  • 楼宇自动化 (1)
  • 专业音频、视频和标牌 (1)
  • 测试和测量 (2)
  • +电力输送 (39)
  • 工业电源 (32)
  • 通信 & 网络电源 (6)
  • +工业运输(非汽车和非轻型卡车) (1)
  • +E-Mobility (1)
  • 电动自行车 (2)
  • +汽车 (52)
  • +高级驾驶辅助系统 (ADAS) (9)
  • 环视系统 ECU (2)
  • 前置摄像头 (1)
  • +车身电子元件与照明 (5)
  • 车外前照灯 (1)
  • +信息娱乐与仪表盘 (6)
  • 汽车类 USB 充电 (1)
  • 具有信息图表支持功能的混合仪表组 (1)
  • +混合动力、电动动力传动系统 (5)
  • 电池管理系统 (BMS) (3)
  • +通信设备 (9)
  • 无线基础设施 (4)
  • +个人电子产品 (10)
  • 可穿戴设备 (非医用) (1)
  • PC 与笔记本电脑 (1)
  • 最新课程

  • TI 高精度实验室 – ADC系列视频
  • TI HVI系列培训
  • TI 高精度实验室系列课程 - 放大器
  • 2019TI汽车电子月视频回看
  • 三电平降压开关模式充电器介绍
  • 电池管理工作室简介(bqStudio)
  • 锂离子电池充电简介
  • 阻抗跟踪的好处
  • 如何为IP摄像机选择合适的充电器
  • 双电池充电器介绍
  • 热门课程

  • TI机器人系统学习套件(TI-RSLK)
  • TI HVI系列培训
  • TI PSDS研讨会课程
  • 电子电路基础知识讲座
  • TI 高精度实验室系列课程 - 放大器
  • TI 高精度实验室 – ADC系列视频
  • TI.com视频系列
  • TI EP day 研讨会课程
  • 赋予旧的电机新的技巧
  • C2837x入门指南
  • Simplelink™ MCU平台介绍以及Simplelink™  Academy深度学习

    Loading the player...
    那今天第一个topic呢 我们主要是讲一下 我们 特别simple link MCU 的platform 那这个产品呢 是涵盖了 我们现在所有的 MCU和无线连接的一个 产品 那其实呢 我们主要是想讲一个是说 我们在一个无线的环境里面 在一个开发平台里面 我们想释放客户所有的一种潜能 因为其实对于TI来说 我们 是做芯片公司的 我们对于客户来说 我们想建立一个平台 那么基于这个平台之上呢 我们的客户可以按照自己产品的 一些要求来 设计系统和产品 所以我们是给大家来建立 一个很好的平台来释放大家的 一个潜能 那么关于连接的设备 和IOT的设备来说 不同的研究机构有一些不同的数据 那么基本上都是在(听不清)的 一个等级 那基于RSH的一个数据 那到2020年 估计会有超过30个billion的 IOT这种设备会连接在 终端 那到2025年呢 连接设备呢 可能会超过75个billion的一个数量 那这些就是一个数字上的一个概念 那实际上反映出来就说 IOT的设备呢 会在近几年发展得特别迅速 那从TI角度来说 我们认为对于 IOT的产业来说会有 几个特点 或者说 有几个需要解决的问题 第一个问题呢 我们认为所有的IOT产品 因为即使无线连接 它完全对安全的要求是非常高的 所以security呢 我们认为 是一个非常核心的问题 对于无线连接的设备来说 另外一个 大家也知道 无线连接设备 发展到现今 有非常多的一些标准 profile 或者说step 那这些复杂的step 怎么去让客户尽快地入手 并尽快解决实际的问题 所以这也是非常关心的一个问题 那第三个问题呢 就是对于无线连接设备来说 都会需要一些非常深的技术问题 或者说expertise 你需要一些比较深的 一些技术的knowledge 然后去解决你的实际问题 所以呢 它需要一些比较深的 一些技术的知识 另外一块呢 因为所有的IOT产品 现在我们都 大部分的产品我相信都是面向用户 或者说工业应用 那么 对于这些应用来说 然后我们都希望他的数越少 功耗越低越好 因为很多时候能 我们都是基于一些渐送电 所以呢 从整个IOT产业来说 我们认为这四个 部分是我们所有的客户最关心的问题 那对于TI来说 我们也是核心来解决 平台里面的这四个问题 所以说 整个MCU Simple Link 我们的平台 我们的目的来说都是想解决 这四个问题 然后来提高客户 我们自己设计产品的时间 然后让产品能以更快的速度 发布到市场 那TI怎么解决这些问题呢 所以我们现在 底层的平台 我们把所有的 通过MCU (听不清) 包括BLE 把所有的产品 我们去建立一个平台 那我们这些整个平台呢 我们都是用同样一个SDK 唯一的一个SDK 那这样的话 无论客户你是会做 wifi的产品 还是做BLE产品 甚至做zigbee的一些慢性网络的产品 这些所有产品都是进入 统一的一个SDK 那这样的话 你可以非常简单地从现有我们做BLE 那很快我做wifi 那可能会很快 我就会切换到WiFi的产品 所以这是我们正在做的一个部分 那从硬件的底层芯片上来说呢 我们已经launch了一些产品 包括我们 包括我们的WiFi产品 然后我们MCU的品牌4320的产品 同时呢我们有设备机的产品 那在今年的三月份呢 我们发布了 我们最新一代的 WiFi的产品 320和3120 在今年下半年 我们陆续会有一些 新的产品 这些新的产品会给大家带来一些新的feature 包括memory啊 包括外设 包括一些(不确定-IF?)的一些性能 我们都会有很大的提高 同时呢在MCU 我们会发布 更大memory的产品 2兆(听不清)的MCU 这里面会集成类似LCD 包括一些高精度的ADC DAC 的一些特点的产品等等 所以 概括来说 对于TI来说 我们重点是解决一个平台的问题 那我们所有做IOT的客户呢 能够基于同一个平台 我们扩展我们自己的产品 无论你是做sub-1g 还是做BLE 还是WiFi 只有TI呢 我们才能 提供这样的一个平台 那刚才讲到了这个平台上面 有些什么样的东西 那产品呢 我相信应该都 很多朋友比较熟悉 我们有MCU sub-1g的1310 对BLE来说 我们今年最主要的是 2640IQ的产品 包括我们有dueband 1350 既支持8.4G 又支持sub 1G的产品 包括我们第二代的3220 WiFi的一个产品 那这些呢 我们都会涵盖在 同一个SDK里面 这里面我们会有MCU的 驱动库 用于MCU和M4的驱动库 同时我们还有TI Rtos 是一个实时的操作系统 那和包括VI Rtos 包括Minpos Rtos的体验是一样的 我们是基于 TI传统上低于DSP的一个 IPOS来发展出来的(听不清) 以及(听不清)的历史 很多客户也在用 那另外的话呢 事实上 我们有432的(听不清) 这个也是基于MCU 包括 那个M4的一个软件库 那这里面呢 会有一些 图形的GUI的一些界面 包括一些USB的驱动啊 包括一些ADC的一些使用 那最主要的一块呢 我们会用(听不清)的(不确定-很多stack?) 大家也知道 TI在 BLE 包括WiFi这一块 我们的step非常的稳定 就是我们的产品已经有非常 非常多的用户在使用 所以呢 这些step 我们会逐步的升级 那还有一些呢 就是一些(听不清) 那刚才讲到了 就是说 我们会有 我们称为是一个平台 那有 一些硬件平台 硬件平台就是我们的 产品 我们的芯片 那最重要的是我们的软件平台 那这个SDK呢 大家可以看下分为 几个部分 第一部分呢 我们的芯片层面 这里呢 就是我们称为 simple link MCU 的一个平台 这里面包含了MCU 包括所有的 无线的产品 那往上一层呢 我们会有 Launch pad 我们所有的 无线的产品现在都是基于我们的 launch pad来开发 然后同时还有sensor tag sensor tag是一个非常受欢迎的 开发工具 这里面会有我们的无线产品 里面有Maps 有非常多的sensor 那很多客户可以基于现有的 我们sensor tag呢 来去做自己的产品的雏形 那同时呢 我们还有booster pack booster pack是一个基于 launch pad上面我们插上去 我们可以做audio的一些应用 我么可以做(听不清-Home Tag?)的一些应用 所有这些呢 都是在一个系统下面 那再往上呢 我们称为软件的SDK 软件SDK里面 就包括了 非常多的一些基础的SDK 驱动库啊 包括协议栈的一些东西 那还有一些软件的测试 包括我们programer的一些测试 然后包括我们一些抓包的 对无线产品来说 (听不清)的一些测试 同时呢 对于TI来说 我们不光是提供一个芯片 我们会做很多的(听不清) 包括TI底站 那这些呢 大家都可以去借鉴 比如我们会做一些 比如说BTM 包括一些pad sensor的一些应用 这些呢 大家其实包括一些数据接口 一些我们都做的比较完善 客户可以直接拿来去使用 那基于这些中间层的一些驱动呢 我们的客户可以在上面开发 自己的实际的应用程序 应用的软件 所以呢非常的方便 那我们可以看一下 我们的SDK 有哪些东西 那最底层呢 我们称为驱动库 TIL这一层 然后还有TI的drive 同时呢 我们还有一个OS的kernel 那这里面呢 包括TI Rtos 都会在里面 同时呢 我们在上面有一个middle层 Middle层呢 主要是 MSP432我们会有一个graphic 一个驱动库 比如我们会有接一些LCD的屏 比如 一些点阵的屏 那这里面会有一些图形的东西 我们把它做成一个库 同时我们会有无线的一些step (听不清) 那比如像BLE BLE所有的profile (听不清-Wifi BLE?)的一些协议栈 这些我们都完全做好了 而且是非常稳定的一些形态 同时呢 像Sub-1G的产品包括 802 15.4的一些 (听不清-TMX?)的一些软件 我们也都是提供给大家 那另外一块呢 我们会有一些 SDK的plug-in 那这些plug-in是说 我们基于 我们的SDK 之上呢我们会有一些接近于应用层的 一些plugin的一些软件 那这里面比如说会有一些 432加2640 那具体呢 就是我们会需要一个 拓展MCU 同时呢也会需要BLE 这时候呢我们的BLE2640就作为 Network Processor去使用 它的数据是直接传到432 对于客户来说 MCU432会可以连接 很多东西 BLE同时是它的一个外设 同时呢 对于WiFi来说呢 我们也会有MCU加一个 network Processor CC3120 那这时候呢CC3120类似于 WiFi的(听不清-输入口?)一样 那同时呢 我们会有一些sensor 包括(听不清-温湿度啊?)这些sensor 也可以已经做好了 客户直接拿这些sensor的驱动库 plugin的一些软件来做自己的 一些sensor 那还有一些包括LCD的驱动 (听不清)的Driver 还有一些cloud Cloud这块呢 对于TI来说 我们会把大部分 包括和国外的亚马逊 AWS 包括IBM 非常多的 那国内呢 可能和阿里 包括京东 还有非常多 腾讯 这些很多部门我们都在合作 我们互相合作 把FBI做得比较完善 这样的话 你用不同的云的话 你就可以非常简单 不用自己再做任何事情 还有一些呢是 比如说 驱动库啊或者第三方的一些软件 我们都会提供在里面 所以说刚才讲了这么多 其实对于 客户来说 我们最关心的一些问题就是 比如系统的复杂程度 那这块呢 对于TI来说 我们基于这平台 我们把所有的 底层软件都做好了 而且呢 而且是100%的软件的一个兼容性 那如果说我之前做VI的产品 我会基于底层的API的函数 全部是一样的 那我可以完全 切换到wifi 非常快地替换到WiFi中去 那你只需要把WiFi的协议栈套进去 就可以了 那刚才讲到了一个平台 那这里是列了是我们现在所有支持的基于这个平台支持的所有的产品 那简单来说呢 我们所有的东西 都会基于这一个SDK去开发 那这里呢 所有的底层软件 包括stake协议栈 还有plug-in的一些软件 这里面就包括一些编程软件 (听不清?)包括SMIF的一些工具 所有啊我们都是基于一个平台 去开发的 那这里呢 就是涵盖了我们的 产品 MCUY的产品包括 包括我们的SDK 那么同时呢我们的开发teams 这里大家可能比较熟悉的是TI的launch pad Launch pad是一个非常简单 而且易上手的工具 然后呢 非常受到客户的欢迎 然后我们有一个TI的 resource explorer 那这个可以 大家看一下 我们会把所有的我们的资源 我们的SDK 我们的demo 包括非常多的demo 历程 我们都会放到这个 resource explorer里面 然后所有的文档 还有开发的流程 都会放在里面 大家可以非常简单地 得到所有的东西 还有呢 我们是提供这个 CCS的开发工具 那CCS是TI自己的一个编译环境 那我们也会有(听不清) 那所有TI的产品都可以在 CCS上去开发 这个呢是给客户免费的一款工具 那我知道大家对于RM产品来说 也会有类似于 (听不清)的开发工具 那这也是第三方大家也可以去使用的一个开发工具 另外呢 就是我们称为的 我们的一个Academy Academy是一个为了让客户简单易用 那如果说我们之前完全没有接触过 TI的无线产品 那我可以基于这个Academy来 一步一步 建立一些项目 然后怎么实现一些 数据的传输 怎么去完善我们的stack 怎么去选用我们的Profile 接下来呢 给大家简单看一下 我刚才也讲到了蛮多的 就是每个不同的 包括BLE WiFi产品 的一些特点 那对于BLE产品来说 我们现在主要推广的是CC2649HF 那这是它的一些资源 那接下来呢我们会launch CC2642 那2642在Memory 然后这两个产品呢 是完全(听不清-pin to pin ?)的 那如果大家在开发的时候memory 不做的话 我可以不用感应键 我直接把2642放上去就可以了 所以是一个软件完全兼容 硬件完全兼容的一个系列 然后呢 如果说大家 自己有一个自己host的MCU 或者你需要一个MCU去管理你 所有的东西 因为性能比较复杂 那这时候呢 我们的2640可以作为NWP的模式去使用 那这时候你可以选择就不要 (听不清) 那432呢 我们从384KB的flash 一直到2兆的一个flash 任务呢 也会做得比较大 那同时呢 也会有一些高性能的ADC 那432上面 我们的ADC性能是非常(听不清) 我们会集成一个14位的ADC 但是呢虽然是14位 但它的有效位 能做到13.1 所以是精度非常高的一个ADC 那么对于sub 1G的产品 对于小无线的一些产品 那我们刚才讲到了 我们有CC1310 1350 和 1352 那memory呢 会有很大的升级 同时呢 我们会支持包括thread 802.15.4的一些协议 包括sub-1G和蓝牙的产品 那他们也可以按照NWP的模式去 去接到我们的一些host MCU 做到自己的一些系统里面去 那所有这些软件也是完全兼容的 WiFi的产品 那WiFi的产品呢 我们现在有 3220 3220呢 是一个SOC的产品 里面集成了memory 1兆的一个Flash 然后256KB的RAM 外设也会非常丰富 那现在整个来说 在整个嵌入式的 WiFi IOT的WiFi 里面 很多客户在使用 非常多的一些产品 那如果我们的产品里面有host MCu 我们也可以用3120 然后做NWP的模式 去使用 所有刚才讲到的这些 我们都是在的产品平台里面 那大家知道 对于无线来说 有非常多的一些协议 包括(听不清)M-Bus 然后呢这个SIGFOX 包括ZigBee Swad 那所有这些目前来说 流行的一些无线的标准 TI都 是去支持的 那我们 会逐步升级我们的软件 比如说蓝牙 大家知道 蓝牙现在 从4.2往5.0去转 那其实呢5.0呢 现在很多 客户在看智能家居的实际的一些应用 现在的很多手机还不是5.0 然后到了今年年底 然后明年就会有 越来越多的手机产品会支持5.0 到了那个时候呢就是一个 更大的爆发 那像(听不清) sub 1G的产品 包括(听不清)的一些产品 那所有这些呢 我们都是能做到 百分之百软件的一个兼容 因为在这些软件里 我们都是按照 模块化的显示 然后呢在不同的平台之间 我们都是 做一些无缝的链接 所以大家 在切换的时候 就会非常简单 尤其对于客户来说 如果说 你不光是做一个无线连接的模式 你既做BLE 你既做WiFi 又做sub 1G 做zigbee 那这些呢 我们这个平台呢 就会非常简单易用 那这一页呢 是给大家看一下我们的 resource explorer 这里面呢可以看到 那我们会有SDK 然后SDK里面呢 我们会有 我们的安装的SDK的软件包 然后呢 同时我们会有 非常详细的说明文档 然后呢 还有一些demo 一些(听不清)在里面 那大家可以去 直接去download下来 那还有一些呢比如说plug-in 那plug-in里面呢就是包括 我刚才提到的 432加BLE 432加WiFi 然后包括一些sensor的一些 实际的案例 然后包括homekit的一些应用 都会在里面 然后包括TI Rtos的一些应用 所有的东西我们都会在这里 那你这需要上到这个网站 所有软件资料都会在里面 包括我们的一些硬件 launch pad的一些 PCB的一些material啊 (听不清)还有一些(听不清) 都会在里面 那这一页呢就是 其实是也比较典型了 比如说做智能家居的一个系统 那我们对于某位客户来说 我们会接入到WiFi的一个产品 又接入到云端的一些产品 然后甚至说我们会有很多sensor 那这些sensor来说呢 有可能是基于zigbee 或者是基于sub 1G的一些网络 连接到我们的gateway 或者(听不清-smart rooter?) 那同时呢 我们会有智能手机接入到 这些应用里面 所以呢 在一个这种网络里面 它的无线链接的这种不同的profile 会非常多 那对于这种应用来说 我们的平台会给大家带来一个 非常大的优势 从底层的平台包括 设计的时间 然后模块化的设计 那目前来说 我刚才也讲到 之前也讲到了了 我们现有的开发的一些工具 如果说大家在做硬件的同时 我就可以启动我的软件的评估和开发 那这里呢 大家有一些 plug-in的一些东西 比如audio的一些应用 homekit 的一些应用 我们都会有现成的(听不清)大家都可以拿来使用 这里就是一个academy的一个界面 这里就是一步一步地去 领大家怎么去建立这个平台 然后怎么去把自己的一些 profile套进来 那目前来说我们在做一些中文版的 一些翻译 然后大家可以去参考一下中文版 所以 这块呢 主要是我的内容 其实讲了这么多 其实大家可能就记住一点就行了 对于TI来说 我们是做一个平台 那所谓的平台来说呢 我们是 从芯片的底层我们是想做一个平台 那同时呢 从软件的角度来说 因为其实现在对于一个产品来说 大部分时间是花在软件的一个调试 还有维护和升级上面 这一块呢 TI会在软件上做一个平台 这里是释放了很多我们不同的Idea 来实现我们的产品

    那今天第一个topic呢 我们主要是讲一下

    我们 特别simple link MCU 的platform

    那这个产品呢 是涵盖了 我们现在所有的

    MCU和无线连接的一个

    产品 那其实呢

    我们主要是想讲一个是说

    我们在一个无线的环境里面

    在一个开发平台里面

    我们想释放客户所有的一种潜能

    因为其实对于TI来说 我们

    是做芯片公司的

    我们对于客户来说 我们想建立一个平台

    那么基于这个平台之上呢

    我们的客户可以按照自己产品的 一些要求来

    设计系统和产品

    所以我们是给大家来建立

    一个很好的平台来释放大家的 一个潜能

    那么关于连接的设备

    和IOT的设备来说

    不同的研究机构有一些不同的数据

    那么基本上都是在(听不清)的 一个等级

    那基于RSH的一个数据

    那到2020年

    估计会有超过30个billion的 IOT这种设备会连接在

    终端 那到2025年呢 连接设备呢

    可能会超过75个billion的一个数量

    那这些就是一个数字上的一个概念

    那实际上反映出来就说

    IOT的设备呢 会在近几年发展得特别迅速

    那从TI角度来说 我们认为对于

    IOT的产业来说会有

    几个特点 或者说 有几个需要解决的问题

    第一个问题呢 我们认为所有的IOT产品

    因为即使无线连接 它完全对安全的要求是非常高的

    所以security呢 我们认为 是一个非常核心的问题

    对于无线连接的设备来说

    另外一个 大家也知道 无线连接设备

    发展到现今 有非常多的一些标准

    profile 或者说step

    那这些复杂的step

    怎么去让客户尽快地入手 并尽快解决实际的问题

    所以这也是非常关心的一个问题

    那第三个问题呢 就是对于无线连接设备来说

    都会需要一些非常深的技术问题 或者说expertise

    你需要一些比较深的 一些技术的knowledge

    然后去解决你的实际问题

    所以呢 它需要一些比较深的 一些技术的知识

    另外一块呢 因为所有的IOT产品 现在我们都

    大部分的产品我相信都是面向用户

    或者说工业应用 那么 对于这些应用来说

    然后我们都希望他的数越少 功耗越低越好

    因为很多时候能 我们都是基于一些渐送电

    所以呢 从整个IOT产业来说 我们认为这四个

    部分是我们所有的客户最关心的问题

    那对于TI来说 我们也是核心来解决 平台里面的这四个问题

    所以说 整个MCU Simple Link 我们的平台

    我们的目的来说都是想解决 这四个问题

    然后来提高客户 我们自己设计产品的时间

    然后让产品能以更快的速度 发布到市场

    那TI怎么解决这些问题呢 所以我们现在

    底层的平台 我们把所有的

    通过MCU (听不清) 包括BLE

    把所有的产品 我们去建立一个平台

    那我们这些整个平台呢 我们都是用同样一个SDK

    唯一的一个SDK

    那这样的话 无论客户你是会做 wifi的产品

    还是做BLE产品

    甚至做zigbee的一些慢性网络的产品

    这些所有产品都是进入 统一的一个SDK

    那这样的话 你可以非常简单地从现有我们做BLE

    那很快我做wifi 那可能会很快

    我就会切换到WiFi的产品

    所以这是我们正在做的一个部分

    那从硬件的底层芯片上来说呢

    我们已经launch了一些产品 包括我们

    包括我们的WiFi产品

    然后我们MCU的品牌4320的产品

    同时呢我们有设备机的产品

    那在今年的三月份呢 我们发布了 我们最新一代的

    WiFi的产品 320和3120

    在今年下半年 我们陆续会有一些 新的产品

    这些新的产品会给大家带来一些新的feature

    包括memory啊 包括外设

    包括一些(不确定-IF?)的一些性能

    我们都会有很大的提高

    同时呢在MCU 我们会发布

    更大memory的产品 2兆(听不清)的MCU

    这里面会集成类似LCD

    包括一些高精度的ADC DAC

    的一些特点的产品等等

    所以 概括来说 对于TI来说

    我们重点是解决一个平台的问题

    那我们所有做IOT的客户呢

    能够基于同一个平台 我们扩展我们自己的产品

    无论你是做sub-1g 还是做BLE

    还是WiFi 只有TI呢 我们才能

    提供这样的一个平台

    那刚才讲到了这个平台上面 有些什么样的东西

    那产品呢 我相信应该都 很多朋友比较熟悉

    我们有MCU sub-1g的1310

    对BLE来说 我们今年最主要的是

    2640IQ的产品

    包括我们有dueband 1350

    既支持8.4G 又支持sub 1G的产品

    包括我们第二代的3220

    WiFi的一个产品 那这些呢 我们都会涵盖在

    同一个SDK里面 这里面我们会有MCU的

    驱动库 用于MCU和M4的驱动库

    同时我们还有TI Rtos

    是一个实时的操作系统

    那和包括VI Rtos

    包括Minpos Rtos的体验是一样的

    我们是基于

    TI传统上低于DSP的一个

    IPOS来发展出来的(听不清)

    以及(听不清)的历史

    很多客户也在用

    那另外的话呢 事实上 我们有432的(听不清)

    这个也是基于MCU 包括

    那个M4的一个软件库

    那这里面呢 会有一些

    图形的GUI的一些界面

    包括一些USB的驱动啊

    包括一些ADC的一些使用

    那最主要的一块呢 我们会用(听不清)的(不确定-很多stack?)

    大家也知道 TI在

    BLE 包括WiFi这一块 我们的step非常的稳定

    就是我们的产品已经有非常

    非常多的用户在使用 所以呢

    这些step 我们会逐步的升级

    那还有一些呢 就是一些(听不清)

    那刚才讲到了 就是说

    我们会有 我们称为是一个平台 那有

    一些硬件平台 硬件平台就是我们的

    产品 我们的芯片

    那最重要的是我们的软件平台

    那这个SDK呢 大家可以看下分为

    几个部分

    第一部分呢 我们的芯片层面

    这里呢 就是我们称为 simple link MCU 的一个平台

    这里面包含了MCU 包括所有的 无线的产品

    那往上一层呢 我们会有

    Launch pad 我们所有的

    无线的产品现在都是基于我们的 launch pad来开发

    然后同时还有sensor tag

    sensor tag是一个非常受欢迎的 开发工具

    这里面会有我们的无线产品

    里面有Maps 有非常多的sensor

    那很多客户可以基于现有的 我们sensor tag呢

    来去做自己的产品的雏形

    那同时呢 我们还有booster pack

    booster pack是一个基于 launch pad上面我们插上去

    我们可以做audio的一些应用 我么可以做(听不清-Home Tag?)的一些应用

    所有这些呢 都是在一个系统下面

    那再往上呢 我们称为软件的SDK

    软件SDK里面 就包括了

    非常多的一些基础的SDK

    驱动库啊 包括协议栈的一些东西

    那还有一些软件的测试

    包括我们programer的一些测试

    然后包括我们一些抓包的 对无线产品来说

    (听不清)的一些测试

    同时呢 对于TI来说

    我们不光是提供一个芯片

    我们会做很多的(听不清)

    包括TI底站

    那这些呢 大家都可以去借鉴

    比如我们会做一些

    比如说BTM

    包括一些pad sensor的一些应用

    这些呢 大家其实包括一些数据接口

    一些我们都做的比较完善

    客户可以直接拿来去使用

    那基于这些中间层的一些驱动呢

    我们的客户可以在上面开发 自己的实际的应用程序

    应用的软件

    所以呢非常的方便

    那我们可以看一下

    我们的SDK 有哪些东西

    那最底层呢 我们称为驱动库

    TIL这一层

    然后还有TI的drive 同时呢

    我们还有一个OS的kernel

    那这里面呢 包括TI Rtos

    都会在里面

    同时呢 我们在上面有一个middle层

    Middle层呢 主要是

    MSP432我们会有一个graphic

    一个驱动库

    比如我们会有接一些LCD的屏

    比如 一些点阵的屏

    那这里面会有一些图形的东西

    我们把它做成一个库

    同时我们会有无线的一些step (听不清)

    那比如像BLE

    BLE所有的profile

    (听不清-Wifi BLE?)的一些协议栈

    这些我们都完全做好了

    而且是非常稳定的一些形态

    同时呢 像Sub-1G的产品包括

    802 15.4的一些

    (听不清-TMX?)的一些软件

    我们也都是提供给大家

    那另外一块呢 我们会有一些 SDK的plug-in

    那这些plug-in是说 我们基于 我们的SDK

    之上呢我们会有一些接近于应用层的 一些plugin的一些软件

    那这里面比如说会有一些

    432加2640

    那具体呢 就是我们会需要一个

    拓展MCU

    同时呢也会需要BLE

    这时候呢我们的BLE2640就作为 Network Processor去使用

    它的数据是直接传到432

    对于客户来说 MCU432会可以连接 很多东西

    BLE同时是它的一个外设

    同时呢 对于WiFi来说呢

    我们也会有MCU加一个

    network Processor CC3120

    那这时候呢CC3120类似于

    WiFi的(听不清-输入口?)一样

    那同时呢 我们会有一些sensor

    包括(听不清-温湿度啊?)这些sensor

    也可以已经做好了

    客户直接拿这些sensor的驱动库

    plugin的一些软件来做自己的 一些sensor

    那还有一些包括LCD的驱动

    (听不清)的Driver 还有一些cloud

    Cloud这块呢 对于TI来说 我们会把大部分

    包括和国外的亚马逊 AWS

    包括IBM

    非常多的 那国内呢

    可能和阿里 包括京东

    还有非常多 腾讯

    这些很多部门我们都在合作

    我们互相合作 把FBI做得比较完善

    这样的话 你用不同的云的话

    你就可以非常简单 不用自己再做任何事情

    还有一些呢是 比如说

    驱动库啊或者第三方的一些软件

    我们都会提供在里面

    所以说刚才讲了这么多 其实对于

    客户来说 我们最关心的一些问题就是

    比如系统的复杂程度 那这块呢

    对于TI来说 我们基于这平台 我们把所有的

    底层软件都做好了 而且呢

    而且是100%的软件的一个兼容性

    那如果说我之前做VI的产品

    我会基于底层的API的函数

    全部是一样的 那我可以完全

    切换到wifi 非常快地替换到WiFi中去

    那你只需要把WiFi的协议栈套进去 就可以了

    那刚才讲到了一个平台

    那这里是列了是我们现在所有支持的基于这个平台支持的所有的产品

    那简单来说呢 我们所有的东西

    都会基于这一个SDK去开发

    那这里呢 所有的底层软件

    包括stake协议栈

    还有plug-in的一些软件

    这里面就包括一些编程软件

    (听不清?)包括SMIF的一些工具

    所有啊我们都是基于一个平台 去开发的

    那这里呢 就是涵盖了我们的

    产品 MCUY的产品包括

    包括我们的SDK

    那么同时呢我们的开发teams

    这里大家可能比较熟悉的是TI的launch pad

    Launch pad是一个非常简单 而且易上手的工具

    然后呢 非常受到客户的欢迎

    然后我们有一个TI的 resource explorer

    那这个可以 大家看一下

    我们会把所有的我们的资源

    我们的SDK 我们的demo

    包括非常多的demo 历程

    我们都会放到这个 resource explorer里面

    然后所有的文档 还有开发的流程

    都会放在里面 大家可以非常简单地 得到所有的东西

    还有呢 我们是提供这个 CCS的开发工具

    那CCS是TI自己的一个编译环境

    那我们也会有(听不清)

    那所有TI的产品都可以在 CCS上去开发

    这个呢是给客户免费的一款工具

    那我知道大家对于RM产品来说 也会有类似于

    (听不清)的开发工具

    那这也是第三方大家也可以去使用的一个开发工具

    另外呢 就是我们称为的 我们的一个Academy

    Academy是一个为了让客户简单易用

    那如果说我们之前完全没有接触过 TI的无线产品

    那我可以基于这个Academy来 一步一步

    建立一些项目 然后怎么实现一些 数据的传输

    怎么去完善我们的stack

    怎么去选用我们的Profile

    接下来呢 给大家简单看一下

    我刚才也讲到了蛮多的

    就是每个不同的 包括BLE WiFi产品

    的一些特点 那对于BLE产品来说

    我们现在主要推广的是CC2649HF

    那这是它的一些资源

    那接下来呢我们会launch CC2642

    那2642在Memory 然后这两个产品呢

    是完全(听不清-pin to pin ?)的

    那如果大家在开发的时候memory 不做的话

    我可以不用感应键

    我直接把2642放上去就可以了

    所以是一个软件完全兼容 硬件完全兼容的一个系列

    然后呢 如果说大家

    自己有一个自己host的MCU

    或者你需要一个MCU去管理你 所有的东西

    因为性能比较复杂

    那这时候呢 我们的2640可以作为NWP的模式去使用

    那这时候你可以选择就不要

    (听不清) 那432呢

    我们从384KB的flash

    一直到2兆的一个flash

    任务呢 也会做得比较大

    那同时呢 也会有一些高性能的ADC

    那432上面 我们的ADC性能是非常(听不清)

    我们会集成一个14位的ADC

    但是呢虽然是14位 但它的有效位 能做到13.1

    所以是精度非常高的一个ADC

    那么对于sub 1G的产品

    对于小无线的一些产品

    那我们刚才讲到了 我们有CC1310

    1350 和 1352

    那memory呢 会有很大的升级

    同时呢 我们会支持包括thread

    802.15.4的一些协议

    包括sub-1G和蓝牙的产品

    那他们也可以按照NWP的模式去

    去接到我们的一些host MCU

    做到自己的一些系统里面去

    那所有这些软件也是完全兼容的

    WiFi的产品

    那WiFi的产品呢 我们现在有

    3220 3220呢 是一个SOC的产品

    里面集成了memory 1兆的一个Flash

    然后256KB的RAM

    外设也会非常丰富

    那现在整个来说 在整个嵌入式的 WiFi IOT的WiFi

    里面 很多客户在使用

    非常多的一些产品

    那如果我们的产品里面有host MCu

    我们也可以用3120

    然后做NWP的模式

    去使用

    所有刚才讲到的这些

    我们都是在的产品平台里面

    那大家知道 对于无线来说 有非常多的一些协议

    包括(听不清)M-Bus

    然后呢这个SIGFOX

    包括ZigBee Swad

    那所有这些目前来说

    流行的一些无线的标准 TI都

    是去支持的 那我们

    会逐步升级我们的软件

    比如说蓝牙 大家知道 蓝牙现在 从4.2往5.0去转

    那其实呢5.0呢 现在很多

    客户在看智能家居的实际的一些应用

    现在的很多手机还不是5.0

    然后到了今年年底 然后明年就会有

    越来越多的手机产品会支持5.0

    到了那个时候呢就是一个

    更大的爆发

    那像(听不清)

    sub 1G的产品

    包括(听不清)的一些产品

    那所有这些呢 我们都是能做到

    百分之百软件的一个兼容

    因为在这些软件里 我们都是按照 模块化的显示

    然后呢在不同的平台之间 我们都是

    做一些无缝的链接 所以大家

    在切换的时候 就会非常简单

    尤其对于客户来说 如果说

    你不光是做一个无线连接的模式

    你既做BLE 你既做WiFi

    又做sub 1G

    做zigbee 那这些呢

    我们这个平台呢 就会非常简单易用

    那这一页呢

    是给大家看一下我们的 resource explorer

    这里面呢可以看到

    那我们会有SDK

    然后SDK里面呢 我们会有

    我们的安装的SDK的软件包

    然后呢 同时我们会有 非常详细的说明文档

    然后呢 还有一些demo

    一些(听不清)在里面

    那大家可以去 直接去download下来

    那还有一些呢比如说plug-in

    那plug-in里面呢就是包括 我刚才提到的

    432加BLE

    432加WiFi

    然后包括一些sensor的一些 实际的案例

    然后包括homekit的一些应用

    都会在里面

    然后包括TI Rtos的一些应用

    所有的东西我们都会在这里

    那你这需要上到这个网站

    所有软件资料都会在里面

    包括我们的一些硬件 launch pad的一些

    PCB的一些material啊

    (听不清)还有一些(听不清)

    都会在里面

    那这一页呢就是

    其实是也比较典型了

    比如说做智能家居的一个系统

    那我们对于某位客户来说 我们会接入到WiFi的一个产品

    又接入到云端的一些产品

    然后甚至说我们会有很多sensor

    那这些sensor来说呢 有可能是基于zigbee

    或者是基于sub 1G的一些网络

    连接到我们的gateway

    或者(听不清-smart rooter?)

    那同时呢 我们会有智能手机接入到 这些应用里面

    所以呢 在一个这种网络里面

    它的无线链接的这种不同的profile 会非常多

    那对于这种应用来说

    我们的平台会给大家带来一个 非常大的优势

    从底层的平台包括

    设计的时间

    然后模块化的设计

    那目前来说

    我刚才也讲到 之前也讲到了了

    我们现有的开发的一些工具

    如果说大家在做硬件的同时

    我就可以启动我的软件的评估和开发

    那这里呢 大家有一些 plug-in的一些东西

    比如audio的一些应用 homekit

    的一些应用 我们都会有现成的(听不清)大家都可以拿来使用

    这里就是一个academy的一个界面

    这里就是一步一步地去

    领大家怎么去建立这个平台

    然后怎么去把自己的一些 profile套进来

    那目前来说我们在做一些中文版的 一些翻译

    然后大家可以去参考一下中文版

    所以 这块呢 主要是我的内容

    其实讲了这么多 其实大家可能就记住一点就行了

    对于TI来说 我们是做一个平台

    那所谓的平台来说呢 我们是

    从芯片的底层我们是想做一个平台

    那同时呢 从软件的角度来说

    因为其实现在对于一个产品来说

    大部分时间是花在软件的一个调试

    还有维护和升级上面

    这一块呢 TI会在软件上做一个平台

    这里是释放了很多我们不同的Idea

    来实现我们的产品

    视频报错
    手机看
    扫码用手机观看
    收藏本课程
  • Simplelink™ MCU平台介绍以及Simplelink™  Academy深度学习 未学习 Simplelink™ MCU平台介绍以及Simplelink™  Academy深度学习
  • TI嵌入式产品总览 未学习 TI嵌入式产品总览
  • 基于 AM335x 国网充电桩 HM& 计费模块和采集系统 2.0 终端解决方案 未学习 基于 AM335x 国网充电桩 HM& 计费模块和采集系统 2.0 终端解决方案
  • C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍 (1) 未学习 C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍 (1)
  • C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍 (2) 未学习 C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍 (2)
  • C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍 (3) 未学习 C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍 (3)
  • MSP430 USS 超声波传感 和 LEA 低功耗加速 (1) 未学习 MSP430 USS 超声波传感 和 LEA 低功耗加速 (1)
  • MSP430 USS 超声波传感 和 LEA 低功耗加速 (2) 未学习 MSP430 USS 超声波传感 和 LEA 低功耗加速 (2)
  • 如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计(1) 未学习 如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计(1)
  • 如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计(2) 未学习 如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计(2)
  • 77GHz 单芯片毫米波产品介绍 未学习 77GHz 单芯片毫米波产品介绍
  • 基于 AM57xx 和 AMIC110-120 工业现场总线 EtherCAT 主从解决方案 未学习 基于 AM57xx 和 AMIC110-120 工业现场总线 EtherCAT 主从解决方案
  • 基于C55xx C674x 和 PCM1864 语音识别 前端语音处理解决方案(1) 未学习 基于C55xx C674x 和 PCM1864 语音识别 前端语音处理解决方案(1)
  • 基于C55xx C674x 和 PCM1864 语音识别 前端语音处理解决方案(2) 未学习 基于C55xx C674x 和 PCM1864 语音识别 前端语音处理解决方案(2)
  • 基于C55xx C674x 和 PCM1864 语音识别 前端语音处理解决方案(3) 未学习 基于C55xx C674x 和 PCM1864 语音识别 前端语音处理解决方案(3)
  • 基于AM57xx 和 DLP4500 结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪 未学习 基于AM57xx 和 DLP4500 结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪
  • TI蓝牙5.0方案介绍以及CC2640R2F动手实验 未学习 TI蓝牙5.0方案介绍以及CC2640R2F动手实验
  • 应用 SimpleLink Wi-Fi 平台设计安全超低功耗的产品 (1) 未学习 应用 SimpleLink Wi-Fi 平台设计安全超低功耗的产品 (1)
  • 应用 SimpleLink Wi-Fi 平台设计安全超低功耗的产品 (2) 未学习 应用 SimpleLink Wi-Fi 平台设计安全超低功耗的产品 (2)
  • 应用 SimpleLink Wi-Fi 平台设计安全超低功耗的产品 (3) 未学习 应用 SimpleLink Wi-Fi 平台设计安全超低功耗的产品 (3)
  • 传感器到云端,以及低功耗广域网IoT网络及其应用 (1) 未学习 传感器到云端,以及低功耗广域网IoT网络及其应用 (1)
  • 传感器到云端,以及低功耗广域网IoT网络及其应用 (2) 未学习 传感器到云端,以及低功耗广域网IoT网络及其应用 (2)
  • 传感器到云端,以及低功耗广域网IoT网络及其应用 (3) 未学习 传感器到云端,以及低功耗广域网IoT网络及其应用 (3)
  • 基于小于1GHz和低功耗蓝牙BLE双频产品CC1350,设计创新的本地和云端连接产品(1) 未学习 基于小于1GHz和低功耗蓝牙BLE双频产品CC1350,设计创新的本地和云端连接产品(1)
  • 基于小于1GHz和低功耗蓝牙BLE双频产品CC1350,设计创新的本地和云端连接产品(2) 未学习 基于小于1GHz和低功耗蓝牙BLE双频产品CC1350,设计创新的本地和云端连接产品(2)
  • CC1310详细介绍以及软件开发教程 未学习 CC1310详细介绍以及软件开发教程
  • 相关下载
  • 视频简介
  • 跟帖
  • 相关下载

    查看全部

    视频简介

    Simplelink™ MCU平台介绍以及Simplelink™  Academy深度学习

    所属课程:TI EP day 研讨会课程 发布时间:2017.12.06 视频集数:26 本节视频时长:00:23:15
    已有15人参与了讨论去论坛跟帖交流
    new
    关闭广告