• 工具与软件
  • Software & Tools
  • 现场培训
  • 应用与设计
  • 工业应用
  • 汽车
  • 通信设备
  • 个人电子产品
  • 最新课程
  • 活动专区
  • 下载中心
  • 首页 > 产品 > 模拟混合信号 > 隔离 > 高压隔离技术的工作原理 >

    隔离

  • +电压电平转换 (2)
  • GTL/TTL/BTL/ECL 收发器/转换器 (1)
  • +模拟混合信号 (270)
  • +放大器 (45)
  • 比较器 (12)
  • 仪表放大器 (11)
  • +运算放大器 (op amps) (20)
  • 高速 运算放大器 (GBW>=50MHz) (3)
  • 精密 运算放大器 (Vos<1mV) (4)
  • 音频 运算放大器 (4)
  • 全差动放大器 (3)
  • 通用 运算放大器 (3)
  • 超低功耗运算放大器 (Iq<=10µA) (4)
  • 功率 运算放大器 (4)
  • +特殊功能放大器 (11)
  • TEC/激光 PWM 功率放大器 (1)
  • 对数放大器 (1)
  • 视频放大器 (1)
  • 互阻抗放大器 (2)
  • 跨导放大器 (1)
  • 采样保持放大器 (1)
  • 频率转换器 (1)
  • 射频增益块放大器 (1)
  • 差动放大器 (11)
  • 可编程变量增益放大器 (PGA/VGA) (12)
  • +电流感应放大器 (13)
  • 电流感应放大器模拟输出 (1)
  • 电流/电压/功率监视器 (1)
  • +电源管理 (140)
  • +电源开关 (1)
  • 理想二极管/ ORing控制器 (1)
  • 负载开关 (1)
  • 功率复用器 (1)
  • +电池管理 (13)
  • 电池充电器IC (6)
  • 电池电量计 (3)
  • 电池保护器 (4)
  • 电池监视器和平衡器 (1)
  • 电池认证Ics (2)
  • 线性稳压器(LDO) (2)
  • +门驱动器 (9)
  • 低端驱动 (1)
  • 半桥驱动器 (1)
  • +LED驱动器 (9)
  • 通用照明LED驱动器 (1)
  • 背光LED驱动器 (1)
  • RGB和白色LED驱动器 (1)
  • 汽车LED驱动器 (4)
  • 监督和复位IC (1)
  • +DC / DC开关稳压器 (23)
  • +降压/升压和反相 (8)
  • 降压/升压,反相和分离式转换器(集成开关) (1)
  • 降压/升压和负输出控制器(外部开关) (3)
  • +升压(升压) (11)
  • 升压模块(集成电感) (1)
  • 升压转换器(集成开关) (5)
  • +降压(降压) (11)
  • 降压转换器(集成开关) (4)
  • 降压控制器(外部开关) (2)
  • +离线和隔离式DC / DC控制器和转换器 (14)
  • PWM控制器和谐振控制器 (2)
  • 功率因数校正(PFC)控制器 (3)
  • 加载共享控制器 (2)
  • Flybuck转换器 (2)
  • 反激式控制器 (4)
  • 离线转换器 (2)
  • 同步整流器(SR)控制器 (2)
  • +以太网供电(PoE) (4)
  • 供电设备 (2)
  • 电源设备 (1)
  • USB电源开关和充电端口控制器 (3)
  • 数字电源 (2)
  • 多通道IC(PMIC) (1)
  • LCD和OLED显示器电源和驱动器 (1)
  • 电压参考 (1)
  • +MOSFET的 (4)
  • N沟道MOSFET晶体管 (1)
  • 功率级 (1)
  • P沟道MOSFET晶体管 (1)
  • 排序器 (1)
  • DDR内存 (4)
  • +氮化镓(GaN) (8)
  • GaN FET功率级 (2)
  • +数据转换器 (14)
  • +模数转换器 (ADCs) (2)
  • 精密 ADCs (<=10MSPS) (1)
  • 高速 ADCs (>10MSPS) (1)
  • +集成型/特殊功能数据转换器 (5)
  • 集成型精密 ADCs 和 DACs (5)
  • 时钟与计时 (1)
  • +传感器 (16)
  • mmWave sensors (1)
  • +接口 (20)
  • LVDS/M-LVDS/PECL (1)
  • +USB (6)
  • USB Type-C 和电力输送 (3)
  • 其他接口 (1)
  • +I2C (1)
  • I2C 开关和多路复用器 (1)
  • I2C 电平转换器、缓冲器和集线器 (1)
  • +电路保护 (3)
  • ESD 保护和 TVS 浪涌二极管 (1)
  • 射频 & 微波 (1)
  • +音频 (16)
  • +音频放大器 (1)
  • 扬声器放大器 (1)
  • 开关和多路复用器产品 (1)
  • +隔离 (12)
  • 隔离放大器 (2)
  • 隔离式 ADCs (1)
  • 隔离式 CAN 收发器 (2)
  • 隔离栅极驱动器 (5)
  • +电机驱动器 (8)
  • 刷式直流电机驱动器 (2)
  • 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器 (2)
  • 步进电机驱动器 (2)
  • +DLP 产品 (14)
  • 显示和投影 (2)
  • +微控制器 (MCU) (87)
  • +MSP430 超低功耗 MCU (31)
  • 电容式感应 MCU (1)
  • 其他 MCU (11)
  • +SimpleLink MCU (8)
  • SimpleLink 无线 MCU (2)
  • +C2000 实时控制 MCU (4)
  • Piccolo 入门级高性能 MCU (2)
  • 用于实现功能安全的 Hercules MCU (1)
  • +无线连接 (59)
  • +SimpleLink 解决方案 (39)
  • 低于 1GHz (7)
  • Zigbee (2)
  • Wi-Fi (1)
  • 低功耗蓝牙 (7)
  • 多标准 (2)
  • 非产品 (2)
  • +处理器 (10)
  • +数字信号处理器(DSP) (2)
  • 其他 DSP (1)
  • +Sitara 处理器 (6)
  • AM335x Arm Cortex-A8 (3)
  • AM5x Arm Cortex-A15 (1)
  • AM4x Arm Cortex-A9 (1)
  • +汽车处理器 (1)
  • TDAx ADAS SOC (1)
  • +工具与软件 (33)
  • +软件和开发工具概览 (33)
  • +Software & Tools (33)
  • Software (24)
  • +Development Tools (7)
  • Circuit Design & Simulation (6)
  • 现场陪训 (1)
  • +应用与设计 (167)
  • +工业应用 (102)
  • 航天与国防 (1)
  • +工厂自动化与控制 (8)
  • 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 与 PAC (1)
  • 传感器发送器 (1)
  • +电机驱动 (17)
  • 工业驱动和控制解决方案 (6)
  • 电机驱动解决方案 (4)
  • +电网基础设施 (7)
  • Smart Meters (1)
  • +智能电表 (1)
  • 数据集中器 (1)
  • 电网基础设施 (2)
  • +电器 (21)
  • +Service Robots (20)
  • 类人机器人 (20)
  • +Appliance System Components (1)
  • 电器:电池充电器 (1)
  • 楼宇自动化 (1)
  • 专业音频、视频和标牌 (1)
  • 测试和测量 (2)
  • +电力输送 (39)
  • 工业电源 (32)
  • 通信 & 网络电源 (6)
  • +工业运输(非汽车和非轻型卡车) (1)
  • +E-Mobility (1)
  • 电动自行车 (2)
  • +汽车 (45)
  • +高级驾驶辅助系统 (ADAS) (9)
  • 环视系统 ECU (2)
  • 前置摄像头 (1)
  • +车身电子元件与照明 (5)
  • 车外前照灯 (1)
  • +信息娱乐与仪表盘 (6)
  • 汽车类 USB 充电 (1)
  • 具有信息图表支持功能的混合仪表组 (1)
  • +混合动力、电动动力传动系统 (5)
  • 电池管理系统 (BMS) (3)
  • +通信设备 (9)
  • 无线基础设施 (4)
  • +个人电子产品 (10)
  • 可穿戴设备 (非医用) (1)
  • PC 与笔记本电脑 (1)
  • 最新课程

  • TI HVI系列培训
  • 用于智能扬声器的音频放大器
  • 工业电机驱动器——德州仪器系统方案介绍
  • 近场通信(NFC)培训系列第3部分:NFC应用
  • 简介 - 什么是隔离栅极驱动器?
  • 隔离栅极驱动器的应用
  • 关键隔离栅极驱动器规格
  • 孤立的栅极驱动器挑战和解决方案
  • 德州仪器SimpleLink™Wi-Fi解决方案
  • 数字电源简介
  • 热门课程

  • TI机器人系统学习套件(TI-RSLK)
  • 电子电路基础知识讲座
  • TI PSDS研讨会课程
  • 精通反激电源变压器及电路设计
  • TI EP day 研讨会课程
  • TI 高精度实验室系列课程 - 放大器
  • TI精密实验室 - 隔离
  • 赋予旧的电机新的技巧
  • C2837x入门指南
  • 2018 PSDS研讨会系列视频
  • 高压隔离技术如何工作 - 电容结构

    Loading the player...
    大家好。 我是 Tom Bonifield, 德州仪器 (TI) 的 高电压隔离技术 专家。 我们现在在 TI 的 一个高电压实验室内。 本视频是 高电压增强型隔离 质量和可靠性 视频系列的 一部分。 本视频介绍的是 高电压隔离结构 本身。 德州仪器 (TI) 的 增强型隔离技术 是通过将厚二氧化硅 电容器组合串联 实现的。 每个通道均在两个 裸片上采用了高电压 隔离电容器。 在左上角的 剖面原理图中, 您可以看到, 左右两侧各有 一个裸片, 且它们都有 一个高电压电容器。 而且它们是串联的。 隔离电容器 组合厚度 大于 21 微米。 数据在传输过程中 会穿过该隔离层, 如右上角的 原理图所示。 信号传入、接受 调制、穿过差分 电容器对的 隔离层、解调, 然后传出。 数字隔离器、 隔离链路、 模数转换器、 隔离放大器和 隔离栅极驱动器中 均使用了这一隔离 通信路径。 此结构可实现 非常高的隔离能力, 包括 12.8kV 额定浪涌电压、 8kV 峰值瞬态过压 和 1.5kV RMS 工作电压。 下面,让我们来 深入了解一下该结构。 我们将会从上层开始。 在 16 引脚 SOIC 封装的 X 射线 图像中,大家会看到什么。 这是一个宽体封装, 从图片的顶部到底部, 或者我们通常 所说的从左到右, 该封装具有 8 毫米的 爬电距离和间隙。 在封装内部, 两个裸片垫之间 有一个较大的 内部间隙, 该间隙超过了 600 微米。 您可以看到,每个 裸片都有高电压电容器。 这是一个 三通道隔离器, 每侧均有 六个电容器。 下面,我们来深入 了解一下隔离电容器。 增强型隔离层由两个 高电压电容器组成, 这两个电容器 分别位于两个彼此 串联的裸片上。 每个电容器均为 厚二氧化硅电容器 电介质。 该电解质 由多层组成。 每一层都是集成电路的 典型构建方式,行业内每年 都会有数十亿的集成 电路采用该构建方式。 每一层都是 使用化学气相 沉积工艺 沉积的二氧化硅。 化学气相沉积是 用于形成二氧化硅 薄膜的原子 分子沉积工艺。 在其它层上 添加第二层之前, 我们会使用化学机械抛光平面化 工艺对第一层进行抛光, 从而使两层之间 能够较好的粘合。 最终可得到非常厚的 二氧化硅电容器, 总体厚度 超过 10.5 微米, 从而实现 高隔离电压能力。 测试这一性能的最佳 测试之一是击穿电压测试, 或者叫缓升至击穿电压测试。 在该测试中, 会从左侧至 右侧施加 高交流电压。 该电压会以 每秒 1kV RMS 的 速率递增, 直至发生击穿。 在发生击穿时, 记录下击穿电压。 在大量器件上 重复该过程。 通过对这些 器件的统计分析, 我们可以评估 该技术相对于 额定值的表现效果。 在此直方图中, 是我们对来自 113 个批次的 1,130 个 器件进行缓升至击穿电压测试 所得到的数据。 您会看到, 平均击穿 电压高于 14kV RMS。 这要比额定隔离 电压 5.7kV RMS 高得多。 一种较好的用于判断 该性能高出了多少的 方法是 CPK 指标。 CPK 为 1 表示该数据 高于隔离要求 3 sigma。 CPK 为 2 表示该数据 高于隔离额定值 6 sigma。 您可以看到,该数据集中 具有大于 6 的 CPK。 该 CPK 是在生产 测试条件下测得的, 比隔离额定值高 20%。 该数据表明,器件具有 非常高的电压隔离能力。 总之,TI 的增强型 隔离产品系列 具有超出 增强型隔离要求的 高电压能力。 我们使用统计 测试方法,通过 实质性的裕度 证明了这些产品的 高电压隔离质量。 有关详细信息, 请访问 ti.com/isolation, 寻找介绍出色高电压 信号隔离质量和可靠性的 白皮书。 谢谢。

    大家好。

    我是 Tom Bonifield,

    德州仪器 (TI) 的 高电压隔离技术

    专家。

    我们现在在 TI 的 一个高电压实验室内。

    本视频是 高电压增强型隔离

    质量和可靠性 视频系列的

    一部分。

    本视频介绍的是 高电压隔离结构

    本身。

    德州仪器 (TI) 的 增强型隔离技术

    是通过将厚二氧化硅 电容器组合串联

    实现的。

    每个通道均在两个 裸片上采用了高电压

    隔离电容器。

    在左上角的 剖面原理图中,

    您可以看到, 左右两侧各有

    一个裸片, 且它们都有

    一个高电压电容器。

    而且它们是串联的。

    隔离电容器 组合厚度

    大于 21 微米。

    数据在传输过程中 会穿过该隔离层,

    如右上角的 原理图所示。

    信号传入、接受 调制、穿过差分

    电容器对的 隔离层、解调,

    然后传出。

    数字隔离器、 隔离链路、

    模数转换器、 隔离放大器和

    隔离栅极驱动器中 均使用了这一隔离

    通信路径。

    此结构可实现 非常高的隔离能力,

    包括 12.8kV 额定浪涌电压、

    8kV 峰值瞬态过压 和 1.5kV RMS 工作电压。

    下面,让我们来 深入了解一下该结构。

    我们将会从上层开始。

    在 16 引脚 SOIC 封装的 X 射线 图像中,大家会看到什么。

    这是一个宽体封装, 从图片的顶部到底部,

    或者我们通常 所说的从左到右,

    该封装具有 8 毫米的

    爬电距离和间隙。

    在封装内部, 两个裸片垫之间

    有一个较大的 内部间隙,

    该间隙超过了 600 微米。

    您可以看到,每个 裸片都有高电压电容器。

    这是一个 三通道隔离器,

    每侧均有 六个电容器。

    下面,我们来深入 了解一下隔离电容器。

    增强型隔离层由两个 高电压电容器组成,

    这两个电容器 分别位于两个彼此

    串联的裸片上。

    每个电容器均为 厚二氧化硅电容器

    电介质。

    该电解质 由多层组成。

    每一层都是集成电路的 典型构建方式,行业内每年

    都会有数十亿的集成 电路采用该构建方式。

    每一层都是 使用化学气相

    沉积工艺 沉积的二氧化硅。

    化学气相沉积是 用于形成二氧化硅

    薄膜的原子 分子沉积工艺。

    在其它层上 添加第二层之前,

    我们会使用化学机械抛光平面化 工艺对第一层进行抛光,

    从而使两层之间 能够较好的粘合。

    最终可得到非常厚的 二氧化硅电容器,

    总体厚度 超过 10.5 微米,

    从而实现 高隔离电压能力。

    测试这一性能的最佳 测试之一是击穿电压测试,

    或者叫缓升至击穿电压测试。

    在该测试中, 会从左侧至

    右侧施加 高交流电压。

    该电压会以 每秒 1kV RMS 的

    速率递增, 直至发生击穿。

    在发生击穿时, 记录下击穿电压。

    在大量器件上 重复该过程。

    通过对这些 器件的统计分析,

    我们可以评估 该技术相对于

    额定值的表现效果。

    在此直方图中, 是我们对来自

    113 个批次的 1,130 个 器件进行缓升至击穿电压测试

    所得到的数据。

    您会看到, 平均击穿

    电压高于 14kV RMS。

    这要比额定隔离 电压 5.7kV RMS 高得多。

    一种较好的用于判断 该性能高出了多少的

    方法是 CPK 指标。

    CPK 为 1 表示该数据 高于隔离要求

    3 sigma。

    CPK 为 2 表示该数据 高于隔离额定值

    6 sigma。

    您可以看到,该数据集中 具有大于 6 的 CPK。

    该 CPK 是在生产 测试条件下测得的,

    比隔离额定值高 20%。

    该数据表明,器件具有 非常高的电压隔离能力。

    总之,TI 的增强型 隔离产品系列

    具有超出 增强型隔离要求的

    高电压能力。

    我们使用统计 测试方法,通过

    实质性的裕度 证明了这些产品的

    高电压隔离质量。

    有关详细信息, 请访问 ti.com/isolation,

    寻找介绍出色高电压 信号隔离质量和可靠性的

    白皮书。

    谢谢。

    视频报错
    手机看
    扫码用手机观看
    收藏本课程
  • 高压隔离技术如何工作 - 电容结构 未学习 高压隔离技术如何工作 - 电容结构
  • 高压隔离技术的工作原理 - 可靠性测试 未学习 高压隔离技术的工作原理 - 可靠性测试
  • 高压隔离技术如何工作 - 冲击测试 未学习 高压隔离技术如何工作 - 冲击测试
  • 相关下载
  • 视频简介
  • 跟帖
  • 相关下载

    视频简介

    高压隔离技术如何工作 - 电容结构

    所属课程:高压隔离技术的工作原理 发布时间:2019.01.14 视频集数:3 本节视频时长:00:06:16
    已有6人参与了讨论去论坛跟帖交流
    new
    关闭广告