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    [导读]10月8日消息 英特尔今天正式发布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片,该芯片将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro产品。新芯片定位更类似于英特尔X系列芯片,不过也具有英特尔®博锐™处理器的一些特性,新芯片还支持高达1TB的ECC RAM,拥有较高的可靠性,可用性和可维护性。

    10月8日消息 英特尔今天正式发布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片,该芯片将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro产品。新芯片定位更类似于英特尔X系列芯片,不过也具有英特尔®博锐™处理器的一些特性,新芯片还支持高达1TB的ECC RAM,拥有较高的可靠性,可用性和可维护性。

    目前,苹果为其iMac Pro型号使用定制的Intel Xeon-W芯片,不过也可以使用W-2200 Xeon芯片的普通版本或定制版本。

    据英特尔称,新芯片的2D/3D渲染速度提高了2倍,4K视频编辑速度提高97%,游戏的编译速度提高2.1倍。英特尔新芯片价格也更低一些,与上一代至强芯片相比价格低了近50%。如果苹果将节省下来的钱转嫁给消费者,未来iMac Pro机型价格有望下降。

    苹果于2017年发布了iMac Pro,此后一直没有更新过,有消息称更新版本的iMac Pro正在开发中,不过目前关于全新iMac Pro的消息仍然较少。

    据悉,在全新W-2200芯片中拥有最多18颗AVX 512的内核,以及48个PCIe通道,Turbo Boost Max 3.0和AI加速(英特尔的深度学习Boost功能),可用于视觉效果,动态图形,3D渲染等工作。英特尔官方表示,全新至强W-2200芯片将于11月开始正式供货。

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