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    华晶科技转型AI,进军物联网

    时间:2019-06-11 来源:互联网 关键字:手机   智能手机   华晶科技   

    它被称为手机双摄方案“鼻祖”!

    它为国内外一批爆款手机提供图像处理硬软件方案!

    如今它又在边缘视觉AI领域大放异彩,获得亚马逊、英特尔、微软等青睐!

    没错,手机行业内人一下就能猜到——“华晶科技(Altek)”。作为幕后英雄,这些年来华晶科技一直在产业链背后做着默默的支撑服务,很少走到台前介绍自己。

    随着智能手机产业链的日渐成熟,以及5G、AI 带来的全新场景和产品形态的变化,华晶科技也正在向更大的IoT 领域做战略布局。

    近日,记者走访了华晶科技上海子公司“聚豪晶影像科技”,他们首次对外披露了全新的战略和产品规划。

    视觉影像专家,手机双摄方案“鼻祖”

    将华晶科技称之为“视觉影像专家”一点都不夸张!

    成立于1996年的华晶科技,自创立之初就专注于数字影像产品的研发与制造,其不仅是专业的视觉影像专家,同时也是国内少数拥有核心芯片开发能力的公司。多年以来,华晶科技一直致力于持续实施转型与升级,现可提供包含边缘视觉AI、3D感测及双镜头/三摄光学变焦相机模组等在内的全方位解决方案。

    作为一家全方位的视觉技术提供公司,华晶科技从公司创立时就一直坚持开发自有芯片建立核心竞争力,如早期的数码相机,以及后来的汽车电子ADAS系统及手机专用影像芯片ISP,到近年来的手机协同芯片及超低功耗AI芯片、3D感测的深度芯片等。可以说,自主研发芯片一直是华晶科技的核心竞争力。

    在早期的数码相机时代,华晶科技曾是世界上最大的数码相机ODM供应商之一,同时也是唯一拥有自主研发影像处理(ISP)芯片的公司。其生产的相机,均采用华晶科技自主研发的影像处理芯片。直到2012年,华晶科技将影像处理芯片部门独立出来,成立了聚豪晶影像科技,这是一家无晶圆厂IC设计公司,专注于各个行业的数字图像解决方案。

    而最近几年,在业内最值得称赞的其中一个领域就是他们的方案开启了“手机双摄”时代及现在的三摄光学变焦方案。

    很多人都还记得,早在2014年HTC推出了One M8,这是业界首款搭载了双镜头的Duo景深相机,在拍摄时能够侦测场景的距离,从而可以通过改变照片的对焦点来改变照片的景深。值得一提的是,为HTC这款手机提供双摄头解决方案的便是华晶科技。

    在数码相机领域累积的十几年的专业经验,无疑为华晶科技切入智能手机市场奠定了坚实的基础。2015年,华晶科技成为华为的合作伙伴,并接连为华为P7、P8提供手机专用影像芯片ISP,后又为华为P9提供首款基于深度学习的手机协同(DSP)芯片。

    借势转型,拓展边缘视觉AI 再开花

    在智能手机领域的成功,也让华晶科技看到了,在即将到来的5G、AI 时代,视觉在边缘计算领域的巨大市场。

    特别是最近两年,国内AI视觉公司如雨后春笋一般爆发,华晶科技也借势开启了在边缘视觉AI 领域的提前布局。

    得益于视觉AI在安防、医疗、无人驾驶、新零售和智能制造等多个领域的应用前景,华晶科技开始积极拓展边缘视觉AI市场,主要为视觉应用在边缘计算上解决以往延时性久、连接云端费用高、安全保密性差的三大困难点。

    目前,华晶科技推出的边缘视觉AI芯片与商用及智慧家用AI安防系统,具备高分辨率及智能监控特点,可通过先进的AI人形识别、物体侦测、事件检测及动作识别,将数据传输至边缘设备上进行智能解析,进而发出警示。这些解决方案降低了云端数据传输对带宽的需求,并加快了反应速度,适用于多元化应用场景,如餐厅点餐、商店购物、医院挂号等,可大幅降低人力需求与成本。

    为将边缘视觉AI更快地推向产业应用端,华晶科技也与多家国际厂商展开了广泛合作。其中,华晶科技与高通合作开发了商用监控网络摄像机,其不仅搭载QCS603芯片组,可快速识别区域内的人与物,同时还支持亚马逊云端Amazon KVS服务及微软云国内的阿里云,可让使用者在高效安全的云端后台处理模式下,轻松存取、处理影像并进行边缘计算及解析。

    此外,华晶科技还携手微软合作开发了Azure IoT Edge Vision AI developer kit开发套件。通过结合高通Qualcomm® AI Engine,可强化Azure机器学习服务,提供超高分辨率影像质量,满足各应用对边缘视觉AI处理能力的优化需求。

    快速响应,提供芯片到算法的完整解决方案

    据华晶科技大陆子公司聚豪晶影像科技(上海)总经理夏祖禹介绍,截至目前,华晶科技自主研发的芯片出货量超过上亿颗,其中包括影像处理芯片,以及协同芯片。

    芯片行业有属于自己的固定周期,正常情况下做一颗原创芯片,技术开发至少需要两年半至三年的时间,但是手机协同芯片作为华晶科技重要的产品线之一,其优势在于:研发一颗协同芯片只需9至12个月,大大降低研发成本和研发周期。

    当然,随着汽车电子、IoT、AI和5G等新兴技术的快速发展,华晶科技也一直在跟随市场的发展步伐不断转型,研发并推出符合市场需求的芯片。其中,在汽车电子领域,影像应用将成为车联网重要发展项目之一,华晶科技拥有10多年研发车用影像应用经验,将积极布局于车联网市场,陆续开发以物联智能车联网影像方案的智能车载系统和先进驾驶辅助系统。

    在3D感测领域,得益于华晶科技多年深耕于3D感测技术的经验,其可提供从3D感测模块到芯片到软硬件为一体的系统整合方案。其中,华晶科技3D景深感测芯片AL 6100结合红外线光控制,能够大幅提升影像深度信息质量及指令周期;同时,华晶科技与讯连科技合作打造的AI人脸识别模组,采用华晶科技3D景深感测解决方案,并导入FaceMe®实时脸部辨识服务,可为各种环境与光源条件下的应用提供卓越的人脸防护侦测功能。此外,3D感测解决方案还可运用于AR/VR与机器人常用功能,例如:手势识别、SLAM、避障功能等。

    在AI领域,华晶科技正在布局研发超低功耗AI芯片,预计今年下半年推出。该芯片主要应用于物联网和下一代笔记本电脑市场。

    总结

    中兴和华为事件的相继爆发,无疑让中国高度意识到自主研发芯片的重要性。对于任何一家芯片公司来说,研发一颗小小的芯片,不仅需要强大的技术实力,同时也需要巨额的研发投入以及长期的经验积累,其难度超乎想象。而华晶科技作为一家长期专注于视觉影像领域的芯片公司,其能够在竞争激烈的芯片行业中发展壮大并获得全球顶级客人的信赖,自然也离不开公司近20 多年的研发经验积累和市场的成功检验。

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