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本月有  场研讨会
  • 研讨会预告

  • 安森美半导体领先业界的汽车图像传感器方案
  • 通过高速且设计灵活的隔离解决方案简化工业自动化控制
  • 创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信
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    最新在线研讨会

  • 主 题:通过高速且设计灵活的隔离解决方案简化工业自动化控制 演讲人:卫振耀 时 间:2019-06-26 10:00:00 简 介: 本次线上研讨会将深入探讨工程师们在开发工业自动化控制设备时所面临的挑战,我们将说明隔离产品用在工业设备的何处,为何需要隔离,以及如何通过Silicon Labs的新型隔离器提升你的下一代工业设备的系统性能和灵活度。你将能了解到新款的Si838x数字隔离器如何简化可编程逻辑控制器(PLC)的设计,以及Si88xx数字隔离器如何优化RS-485等隔离式现场总线的集成度。此外,我们将特别说明Silicon Labs的隔离产品如何帮助你改善应用于电机驱动的电源转换器的安全性和效能。
  • 主 题:安森美半导体领先业界的汽车图像传感器方案 演讲人:郗蕴侠 时 间:2019-07-11 10:00:00 简 介: 汽车工业正在经历由辅助驾驶到自动驾驶的变革,图像传感器在此进程中扮演极重要的角色,安森美半导体作为全球第一大汽车图像传感器供应商,具有领先业界的技术,包括卓越的微光性能、鱼眼畸变校正,高动态范围(HDR)以及消除LED闪烁等功能,满足AEC-Q100质量认证, 并实现功能安全和网络信息安全。配合安森美半导体在电源,模拟产品方面的优势,可以为客户提供全面的、高品质的、安全可靠的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶方案。
  • 主 题:创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信 演讲人:Eric Benedict,Richard Anslow(普通话配音) 时 间:2019-06-18 10:00:00 简 介: 本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合,包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案;隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE(模拟前端)和PLC(可编程逻辑控制器)背板通信挑战。
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    往期会议

  • 主 题:ST LV Mosfet F7 series and package solution(ST F7系列低压Mosfet及其封装方案 演讲人:吕晓东 时 间:2019-06-11 10:00:00 简 介: ST F7系列是ST第七代低压MOSFET工艺,覆盖 电压范围在40V-100V. 主要特点是低导通阻抗和米勒电容,优化的Crss/Ciss的比值,性能优良的体二极,并且具备汽车级认证标准。另外F7可提供Dpack,D2Pack, Powerflat等贴片封装。
  • 主 题:碳化硅MOSFET驱动及保护设计 演讲人:赵佳,郑姿清 时 间:2019-06-04 10:00:00 简 介: 作为第三代半导体器件,碳化硅MOSFET越来越受到学术界和工业的关注。碳化硅器件在给系统带来种种优势的情况下,对设计也提出了更高的要求。如果设计碳化硅MOSFET的驱动电炉,如何在故障情况下保护碳化硅MOSFET,已经成为产品设计中必须面对的问题。本期研讨会将由英飞凌工程师为你详细讲解。
  • 主 题:安森美半导体的无线互联方案 演讲人:严军刚 时 间:2019-05-21 10:00:00 简 介: 无线互联是物联网的重要构建模块,安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Zigbee及蓝牙低功耗(BLE)等各种协议的无线互联方案,满足不同的应用需求,并采用先进的封装,实现小外形、低功耗,帮助设计人员加快开发和产品上市。安森美半导体还提供涵盖标准产品、RF和MCU核心器件、模块、定制方案乃至开发硬件和软件的整体方案。重点市场和应用包括智能汽车、移动医疗、工业物联网和便携式设备。
  • 主 题:意法半导体推出高能效、可靠的晶闸管浪涌电流抑制方案 演讲人:张一峰 时 间:2019-02-28 10:00:00 简 介: 大多数用电设备在电源开启瞬间,会有一个超级大浪涌电流从电网流入,电压反弹或电弧将会造成额外的电磁干扰(EMI)辐射;晶闸管(SCR/Triac)用在交流开关控制替换机械继电器方面,具有响应速度快、导通无电压反弹、关断无电弧及无噪音干扰的多种优势。意法半导体作为全球领先的功率半导体供应商,为家电/工业、汽车领域推出全面、高能效、可靠的晶闸管浪涌电流抑制解决方案。尤其配合电动/混动汽车市场趋势,可提供AECQ101认证的功率器件组合,更加助力车载OBC制造商追求低能耗、高品质的市场目标。
  • 主 题:安森美半导体针对电动/混动汽车的全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案 演讲人:赵俊亚 时 间:2018-12-14 10:00:00 简 介: 环境及能效法规推动着汽车功能电子化进程,电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术,提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案,包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等,配合电动/混动汽车市场趋势,解决您的设计挑战。