编辑视点

  • 从手机到汽车,终端厂商为啥纷纷

    对于一些电子设备终端厂商,以前不曾涉足的芯片设计越来……

  • 乱世纷争:智能网联汽车哪条道路

    智能网联是趋势是未来,不是做不做而是怎么做的问题,做……

  • 从两则广告看华为5G技术的霸气和

    最近,美国为首的五眼联盟国家罔顾事实,以网络安全的莫……

  • 嵌入式
  • 电源
  • 汽车电子
  • 单片机
  • 消费电子
  • 测试测量
  • 显示光电
  • 物联网
  • 模拟
  • 通信技术
  • EDA
  • 智能硬件
  • 工业控制
  • 医疗电子
  • 资讯

  • 福禄克参加SNEC第十三届(2019)国际太阳能
  • 同步检波器助力精密低电平测量
  • 贵阳移动能源产业园项目汉瓦产线通线试产
  • 新品

  • 三星抢夺中低端市场,主打6GB运存/高性价比
  • 谣言又起,iPhoneSE2将更名为iPhone XE
  • 王者归来,摩托罗拉Z4 Force曝光
  • 应用

  • 经验分享:临界模式下的PFC电感量推导过程
  • 世界第三大移动操作系统KaiOS的诞生历程
  • 技术专访

  • 5G冰山之下,潜藏着你未意识到的

    在EDI CON2019上,21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总……

  • 如何从软件方面有效降低PCB设计成

    近日,Altium在北京的办公室正式投入运营,同时也带来了……

  • 基础知识

  • 单片机MCU如何实现让部分代码运行在RAM中?看这里
  • 关于SPI-Flash的一些基础知识
  • 单片机MCU相关基础知识整理篇
  • 电平控制LED灯,电平转换电路
  • 技术交流
  • 侃单片机
  • 开源创客
  • 模拟技术
  • 新手园地
  • ST MCU
  • 无人机
  • 情感天地
  • 编辑推荐

  • 【我与ST MCU的故事】 正在经历的学生时代
  • 【2019ST峰会回忆录】+玩好,吃好
  • 随机抽奖!STM32 中国峰会直播进行中ing大家来一睹为快
  • 【2019ST峰会的故事】+居然中奖了
  • PAC1934之惊喜体验
  • 【3月晒板卡】PIC24F Curiosity开发板体验0x01开箱
  • ST自由学习+用TouchGFX做个打地鼠游戏
  • 【2月】晒板卡PAC1394 USB功率表
  • ST自由学习+不成功的项目模拟(充数)
  • 【ST开发视频】+简单上手
  • 厂商

  • 十大热门

  • 论坛乱象的成因和对策
  • 请教简单的电平转换问题
  • 放大器的偏置电压源一般用什么提供有什么要求吗
  • arduino的PWM噪声太大!
  • 噪声乱象,noise spectrum
  • 问一个关于电路的低级问题,请高手、大师回答
  • 一个引脚方波怎么换成两个引脚信号呢?
  • MM32F003需要将复位对地电容短路下才能运行是什么情况?
  • TL431做隔离式开关电源动态响应不好的问题
  • 这个电源是难道是反激电源?
  • 硬件设计与开发(第八部)马达驱动
  • Android项目开发实战-2048游戏
  • 物联网云平台实战开发
  • 因特网的路由协议
  • 虚拟局域网与无线局域网
  • 在线研讨会

  • 安森美半导体的无线互联方案

    演讲人:严军刚

    时间:2019-05-21 10:00:00

  • 碳化硅MOSFET驱动及保护设计

    演讲人:赵佳,郑姿清

    时间:2019-06-04 10:00:00

  • ST LV Mosfet F7 series and package solution(ST F7系列低压Mosfet及其封装方案

    演讲人:吕晓东

    时间:2019-06-11 10:00:00

  • TI在线培训中心

  • 消费电子应用中不容忽视的比较器方案
  • DC/DC 变换器设计中的常见错误及解决方案
  • 如何提高电机驱动和逆变器应用的性能和可靠性?介绍两种简单高效的方法
  • 嵌入式课程
  • 电源课程
  • 汽车电子课程
  • 信号链课程
  • 电感式接近开关

    预算:小于¥100001天前

  • ARM开发板底板

    预算:¥6000020小时前

  • 降噪蓝牙解码耳放

    预算:¥6000021小时前

  • 分类

  • 通信
  • 工业
  • 电路设计
  • 消费
  • 汽车
  • 智能家居/家电
  • 智能穿戴
  • 安防监控
  • 医疗电子
  • 半导体/EDA
  • 机器人/无人机
  • 软件/系统开发
  • 测量/模拟
  • 电池电源
  • 光电显示
  • 游戏/办公
  • 其他
  • 电子工程师

    上海市6天前

  • 算法工程师

    山东省9天前

  • 结构工程师

    山东省9天前

  • 分类

  • 电子/电器/半导体/仪器仪表
  • 质量管理/安全防护
  • 软件/互联网开发/系统集成
  • 硬件开发
  • IT质量管理/测试
  • 电信/通信技术
  • 汽车制造
  • 其它
  • msp430x2xx应用手册中文
  • 芯片测试机台CHR3400控制信号图
  • 7 英寸 TFT电容式触摸屏显示器解决方案(原理图、设计指南、BOM)
  • 25W 多输出辅助电源,旨在用于面向服务器、电信和工业系统应用的电源转换器。原理图方框图&bom清单
  • 100W、24V工业交流-直流电源参考设计原理图方框图&BOM清单
  • LCD 显示的超声波流量计(水表、燃气表或热量表)硬件资料+源码
  • TIDA-00601 设计使用隔离式并联传感器实现 0.5% 类三相电能计量系统硬件资料
  • 采用单核电压应用处理器的用于前置摄像系统的汽车电源
  • 电路图

  • 无线温湿度测试系统电路设计图
  • 车用语音手机来电提醒器电路图
  • 车载手机充电器电路图
  • 电力拖动控制线路图13例
  • 单片机蜂鸣器的控制程序与驱动电路图
  • 可控硅控制电路图解及制作13例
  • 激光枪射击游戏的电路图
  • 索尼PS2主机故障维修原理电路图
  • TI designs 参考设计库

  • 用于 2 线、4 到 20 mA 电流环路系统的 RTD 温度发送器
  • 汽车类高电流无刷直流 (BLDC) 电机驱动器
  • 采用 iBeacon 技术的 SensorTag
  • 上传资料赢千元现金,“全勤”双重奖励!

    [活动时间]:2019.05.01--07.31

  • “芯”驱动,新未来——开启你的汽车电子

    [活动时间]:即日起~5.6

  • 汽车驱动创新,让生活快人一步领大奖

    [活动时间]:即日起~5.8

  • 安森美半导体Fan Club火热开启,赚取积分,换奖品

    [活动时间]:2019.04.02--07.02

  • 转转转~TI好礼转不停

    [活动时间]:2019.3.29-2019.5.5

  • 开通21ic下载VIP,送豪华礼包!先到先得

    [活动时间]:2019.03.21--05.20

  • star sky myTI-由你点亮

    [活动时间]:2019.3.7-2019.8.6

  • 资金托管便捷版工具上线!不止方便,还很安全

    [活动时间]:长期

  • 热门:
  • 电源|
  • 嵌入式|
  • 汽车电子|
  • 下载|
  • 图酷|
  • 外包|
  • 公开课|
  • Datasheet|
  • 会展|
  • 在线研讨会|
  • TI在线培训中心|
  • 库存|
  • 评测|
  • 技术专题|
  • 开发板共享库
  • 首页 > 专访 > 技术专访
    [导读]在EDI CON2019上,21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。

    “如果2019年5G的预商用布站可以开始,一切比较顺利。那么在接下来的2020、2021、2022年将会是5G器件急剧爆发的一个年份。那么我们可以预计,随着5G的起量,我们MACOM射频微波业务的增长也会非常迅速。”这是21ic的记者在EDI CON上采访MACOM射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)时他所提及到的。诚然,5G将会成为射频微波器件增长的巨大机遇,不少射频器件厂商都已经摩拳擦掌。MACOM也在生产、设计等环节都做好了全面的准备。但在当日的交流中,MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)先生又介绍了一些全新的机遇,在5G冰山之下,其实可能蕴藏着更为大的GaN器件的应用市场。如果你也并未觉察到,不妨跟随本文一起来了解一下!

    macombooth.jpg

    图:MACOM在EDI CON的展位。最左:MACOM射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng);最右:ACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)

    5G商用在即,MACOM已经Ready

    MACOM为何对于5G的商用之后射频器件市场非常有信心,首先离不开其公司的技术积累。据Michael介绍,MACOM有着比较悠久的射频微波的产品经验,之前的毫米波的产品在20到40G的频段,正好与现在的5G的频段是重合的。所以原来的很多产品和技术都可以快速地复制到5G微波频段范围内。对于MACOM来讲,在5G射频器件这一方面有着现成的技术积累。从GaN的PA,到射频接收的器件,再包括毫米波频段的器件,MACOM都有相关研发产品,并且配合着终端运营商的节奏,发布相应的新产品。

    上面说得是技术积累,在产品生产方面,MACOM也下足了功夫。如果5G商用一旦普及开,那么这个量是巨大的,MACOM寻找到了优秀的合作伙伴来代工生产相关的器件。据Echo介绍,MACOM与ST的Fab展开了紧密的合作,目前工艺已经完成。ST的工厂可以稳定地复现MACOM在传统Fab厂里面的性能。产能方面,MACOM的CEO也和ST的高层达成了一致的协议——ST会保证MACOM在6寸晶圆上有一个稳定的供应;然后基于以后5G市场规模的一个变化,ST也会将8寸晶圆按照时间计划投入到产能的储备中。ST与MACOM对于5G市场的战略上是一致的,而且ST的投入应该是远远大于MACOM的。

    在设计能力方面,MACOM也有着普通厂商没有的优势。MACOM是唯一一家将Massive-MIMO的设计能力和设计任务安排在中国的厂商。其实从全球来看,中国在5G方面有着领头羊的作用,最早期的客户和最大量的客户都集中在中国,将设计中心放在中国,可以快速地了解客户的需求,将其转换为设计。实际上国内第一批供货的5G基站也是由MACOM的上海团队做出来的,用很短的时间就完成了一个设计,在中国移动那边的验证也没有出现任何的问题。据Echo介绍,上海无线设计中心的投入还会继续增加,尤其是在硬件射频等方面,在未来的两年将会有一个很显著的提升。本土的设计能力的成长也非常地快速,完全不逊于外国设计团队。而且由于得天独厚的优势,本土团队将应用和设计结合的更为紧密。设计团队和应用团队都在一起工作,所以对产品反馈的回路也非常短。而且本土团队在设计的时候也考虑到了转产的问题,让产品在到达生产线上的时候能够容易生产也是其考虑的关键。本土团队包括产品工程师、可靠性工程师、质量工程师等不同的职位的设置,这与其它厂商是不同的。

    Small Cell和手机PA或可成为GaN应用蓝海

    在此次EDI CON的采访中,Echo还介绍了一些全新的机遇。相比起5G上面的应用,这些机遇可能还未被察觉到,但是从Echo的分析来看,确实是蕴含着巨大的潜力。

    首先就是在Small Cell这个应用上,传统的小基站大家理解的是像砷化镓这种手机功率差不多的产品,功率只需要半瓦或者1/4瓦可能就够了。但是到了5G之后,随着本身频率的扩充(从原来的2.1/2.7~现在的3.5/4.9G),由于电波的传播特性,所以基站的覆盖范围就会缩小,这并不是运营商希望看到的事情。所以这就以为这需要基站的发射功率提高,才可以达到和原来相同的覆盖范围。峰值输出功率需要达到10~15W,小基站的功率等级要达到1W,而这已经是砷化镓器件的极限。砷化镓在热效率、功率能力和功率容量方面实际都达不到这样的水准。但是对于像MACOM这种原来做宏站的厂商来说,将功率做小相对来说是一件容易的事情。MACOM目前给Massive-MIMO发货的器件基本都是5W的量级,最早发货的Massive-MIMO的产品是1W的量级。所以这种Small Cell对于MACOM这种传统做宏站的器件厂商来说是一个全新的机遇,也只有MACOM这样厂商才适合去做这样的事情。未来室内覆盖和热点覆盖将会越来越多,这种Small Cell的需求会随着5G的商用迎来一个爆发性的增长。这种产品型态正是由5G催生出来的一个全新的蓝海市场,对于MACOM等厂商而言有着巨大的机会。Echo表示这将会未来去考虑的一个产品形态和方向。

    另外,在手机PA上,Echo表示或许也会有新的可能。因为在手机PA上,遇到的问题与5G时代的Small Cell的问题是基本一致的。现在手机差不多是4个模块来覆盖4个频段的需求(但是需要5个Die,因为有些频段需要一个模块里面的两个器件去覆盖),这就是传统的Sub-3G的手机里面的PA的情况。但是现在我们要谈的是Sub-6G的手机,这就意味着很多的新频段会扩展出来,所以PA的数量也会翻倍增加。作为手机厂商而言,手机的形态需要越来越小,越来越轻薄,至少不能比现在的手机更大。所以如何将其PA数量尽可能的减少,就需要用到宽带器件的方案来取代砷化镓器件转Die覆盖的方案。试想如果能够将7~10个PA减少到3~5个PA,那么这对于手机形态的影响是巨大的。我们可以想的更多一些,现在的手机只需要一路收发,但未来5G时代,其实未来手机上也可以有MIMO阵列,可以使用2X2或者4X4的形式来布设,这种就会增加手机的体积,所以这也是GaN这种器件来发挥自己的优势——功率密度高、尺寸小、效率高和频段宽。所有的这些特性都非常地合适5G手机PA和MIMO的应用需求。

    对于器件成本方面,Echo也做了补充。相信有了ST的介入,借助其这种主流的CMOS的产品能力,配合MACOM纯硅基GaN的设计,当GaN能够达到民用级的发货规模后,将会打开很多很多的应用新场景。

     

    Echo表示,经过了基站市场的培育,有了这个市场规模之后,下一步可以顺理成章地将这样的GaN产品、这样的一个生产规模、这样的一个好的技术应用到民用市场。这将会是一个碾压性的技术,如果想要手机性能达到另外一个层次,需要考虑一些更好的设计方案,这将会是一个思路。

  • 我 要 评 论

    网友评论

    技术子站

    更多

    项目外包

    更多

    推荐博客