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    [导读]Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计,这些创新被用于加工晶体管,从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来

    Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计,这些创新被用于加工晶体管,从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来性能和功能的提升。

    最近,第七届SOI产业高峰论坛在上海召开,作为中国SOI生态圈的忠实伙伴,Soitec受邀参加并作了主题演讲,介绍了FD-SOI技术在5G时代的发展。同期,Soitec 全球策略执行副总裁 Thomas Piliszczuk 博士向行业媒体介绍了Soitec在硅基及第三代半导体材料的布局,超越SOI,Soitec正在将优化衬底技术向更多领域扩展。

    Soitec的产品家族

    其中,RF-SOI产品是Soitec的旗舰产品,由于它天生的绝缘性和信号完整性优势,使得RF-SOI特别适合LTE和5G应用中。RF-SOI主要用于手机的射频前端模块,提升通信功能。,目前基本上所有的手机上都在使用RF-SOI,像调谐器、PA(功率放大器)、调谐器开关、LNA(低噪声放大器)这些元器件都使用了Soitec的RF-SOI。从3G、4G到5G,RF-SOI的使用范围也越来越广。

    FD-SOI用于非常低功耗的模拟还有数字的计算,它可以为5G网络应用带来宽带宽、 RF / 数字集成的优势;为汽车应用带来高可靠性、高压电集成;为边缘计算和AI带来可重构高性能计算;为IoT应用带来成本效率、高续航性;为手机应用带来制造能力、低泄露(能源)的优势,所以,FD-SOI的应用范围很广,从5G到汽车、物联网,还有边缘人工智能等都是FD-SOI的应用场所。

    Power-SOI主要用于需要非常大的稳定性的高功率器件,用于像汽车、工业生产等应用中。Photonics-SOI用于数据中心光学数据的收发应用。Imager-SOI用于像手机的面部识别等应用中的图像传感器产品。

    除了上面这些硅基的SOI产品,Soitec正在将这种优化衬底技术扩展到更广泛的应用领域,例如化合物半导体的氮化镓、碳化硅等材料上。

    压电绝缘材料POI,这种衬底主要用于下一代的射频滤波器。随着4G、5G到来,频谱越来越密集,对滤波器的滤波功能提出更严格的要求,采用POI技术生产的滤波器可以满足4G、5G时代对滤波器强大功能的要求。

    氮化镓材料由于天生的优势,特别适合高频率和高功耗的应用,例如:5G的基站等。为此,早在2019年5月,Soitec就收购了领先的氮化镓(GaN)外延硅片供应商——EpiGaN nv,将氮化镓纳入其优化衬底产品组合,通过此次收购,Soitec的产品可渗透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市场。

    碳化硅也是一个很有应用前景的化合物半导体,但它在生产上一直存在良率偏低的问题,Soitec目前正在着手解决这一问题,将创新的优化衬底技术引入碳化硅,帮助提升碳化硅的产量,降低成本。

    另外,Soitec还在开发新的材料-硅基铟氮化镓,它主要用于MicroLED产品中,据预测,这个新材料在未来几年将会非常流行,用于生产高分辨率、低功耗的显示屏、显示器,例如智能手表、智能手机等。

    根据Soitec的预测,从2019年到2024年,其在SOI产品上的增长率约为15-25%,非硅基的衬底产品如POI、EpiGaN等可服务市场将达5亿美元,而将新型化合物半导体引入衬底技术将带来更广阔的市场机遇。

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